电子板块市场表现 - 电子板块午后强势拉升，全天获得近130亿元主力资金买入 [1] - 电子ETF（515260）场内价格上涨2.63% [1] - 印制电路板（PCB）龙头生益科技股价涨停，胜宏科技股价上涨超过6% [3] - 国产EDA概念股华大九天股价上涨超过7%，果链龙头立讯精密股价上涨超过5% [3] - 工业富联、海光信息、中科曙光等个股亦大幅上涨，此前受事件影响的闻泰科技股价止跌转涨1.43% [3] 半导体行业动态 - 闻泰科技旗下核心半导体资产安世半导体突遭荷兰政府与法院的双重限制，事件背后可能来自美国的压力 [4] - 美国表示将对"所有关键软件"实施出口管制，EDA等关键环节国产替代进入深水区 [5] - 华大九天的数字电路EDA覆盖度已达80% [5] - 在美国限制先进芯片出口及打压国产算力的背景下，国产算力替代的紧迫性持续提升 [5] - 科技摩擦加剧有望推动中国芯片厂商技术升级，加速AI芯片等高尖端科技领域突破 [5] 消费电子行业动态 - 上海市印发行动方案，提出到2027年智能终端产业总体规模突破3000亿元 [5] - 计划打造3家以上具有全球影响力的消费级终端品牌，培育2家领军企业 [5] - 实现AI计算机、AI手机、AI新终端规模各达到千万台以上 [5] 行业前景与驱动力 - AI持续强劲，半导体周期处于上行通道，泛工业接棒消费电子进入复苏阶段 [6] - AI是半导体产业向上成长的最大驱动力，云端AI需求持续，终端AI应用有望加速落地 [6] - 中国半导体厂商在后续AI产业发展过程中的受益程度有望显著提升 [6] - AI正在推动电子产业链价值重塑，以AI算力需求爆发为代表的趋势使电子产业链迎来新的增长空间 [6]

证券之星消息，10月15日，国企改革（399974）指数报收于1924.72点，涨0.95%，成交1887.8亿元，换 手率0.92%。当日该指数成份股中，上涨的有65家，生益科技以10.0%的涨幅领涨，下跌的有30家，西部 超导以4.36%的跌幅领跌。 资金流向方面，国企改革（399974）指数成份股当日主力资金净流入合计18.71亿元，游资资金净流出合 计3.72亿元，散户资金净流出合计14.99亿元。成份股资金流向详情见下表： | 代码 | 名称 | 主力净流入(元) | 主力净占比 游资净流入 (元) | | 游资净占比 散户净流入(元) | | 散户净占比 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 000625 | 长安汽车 | 6.51 Z ﮯ | 20.30% | -2.65 Z | -8.27% | -3.86 Z | -12.03% | | 668109 | 紫金矿业 | 5.63 Z | 5.09% | -3.58亿 | -3.24% | -2.05 Z | -1.86% | | 600030 | 中信证券 | 4.88 Z ...

元件板块整体表现 - 元件板块在当日整体表现强劲，较上一交易日上涨4.65% [1] - 当日上证指数上涨1.22%，深证成指上涨1.73%，元件板块涨幅显著超越大盘 [1] - 板块整体资金呈净流入状态，主力资金净流入17.37亿元，但游资和散户资金分别净流出10.69亿元和6.68亿元 [2] 领涨个股表现 - 威尔高以13.16%的涨幅领涨板块，收盘价为58.56元，成交量为8.56万手，成交额为4.80亿元 [1] - 兴森科技和生益科技均以超过10%的涨幅涨停，兴森科技成交额21.14亿元，生益科技成交额34.02亿元 [1] - 涨幅前十的个股涨幅均超过5.39%，包括江海股份(6.84%)、顺络电子(6.66%)、胜宏科技(6.28%)等 [1] 资金流向分析 - 胜宏科技获得主力资金净流入6.94亿元，净占比4.75%，是板块中主力资金流入最多的个股 [3] - 生益科技主力资金净流入4.82亿元，净占比高达14.16%，显示强劲的资金关注度 [3] - 兴森科技和深南电路分别获得主力资金净流入2.06亿元和1.65亿元，净占比分别为9.76%和9.65% [3] 下跌及弱势个股 - 科翔股份下跌1.42%，是板块中跌幅最大的个股 [2] - *ST东晶和晶赛科技分别下跌1.25%和0.64% [2] - 部分个股如胜宏科技和生益科技在获得主力资金大幅流入的同时，遭遇游资大幅流出，分别净流出2.85亿元和2.43亿元 [3]

10月15日，生益科技涨5.02%，截至发稿，报59.25元/股，成交13.36亿元，换手率0.99%，总市值 1439.34亿元。 资料显示，广东生益科技股份有限公司位于广东省东莞市松山湖园区工业西路5号，成立日期1985年6月 27日，上市日期1998年10月28日，公司主营业务涉及设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板、 陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、 绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术 服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。主营业务收入构成为：覆铜板和粘结片65.96%，印 制线路板28.63%，废弃资源综合利用3.37%，其他(补充)2.04%。 从基金十大重仓股角度 数据显示，东兴基金旗下1只基金重仓生益科技。东兴数字经济混合发起A（020440）二季度减持1.04万 股，持有股数5.97万股，占基金净值比例为4.54%，位居第十大重仓股。根据测算，今日浮盈赚取约 16.9万元。 东兴数字经济混合发起A（020440）成立日期2024年1月16日，最新规模1540.04 ...

公司客户与市场地位 - 公司主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子、金宝电子等覆铜板行业知名企业 [1] - 公司通过服务覆铜板行业客户，确立了在产业链中的关键供应商地位 [1] 产品应用领域 - 公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等多个重要领域 [1]

行业投资评级 - 电子行业投资评级为“强于大市”（维持）[2] 核心观点 - 当前时点持续看好算力和存力产业链的整体机会 [2][31] - 国产算力芯片供给侧因国内先进制程良率及产能爬升将有较大幅度改善，需求侧因国内CSP厂商商业化模式明朗、AI资本开支持续向上及国内模型迭代，有望带动训练侧放量需求 [2][31] - 国产存力需求侧因大模型持续推出对DRAM、NAND需求将大幅提升，供给侧因长江存储新产品和长鑫的HBM3等产品突破，叠加数据中心对SSD及HBM需求快速提升造成供需错配，激发长存及长鑫扩产动能，判断明年有望是两存扩产大年 [2][31] - AI商业化各类前置配套需求高速增长，供应链扩产加速，新技术层出不穷，建议继续关注重点海外算力产业链 [5][31] 行情回顾 - 本周（9月29日至9月30日）市场整体上涨，申万电子指数上涨2.78%，在31个申万一级行业中涨幅排名第6 [1][12] - 主要市场指数表现：沪深300指数上涨1.99%，上证指数上涨1.43%，深证成指上涨2.40%，创业板指上涨2.75% [1][12][13] - 年初以来（截至2025年9月30日）申万电子指数累计上涨53.51%，在31个申万一级行业中排名第3 [1][12][13] - 细分板块层面，半导体、消费电子、其他电子、元件、电子化学品和光学光电子本周分别上涨3.57%、2.71%、2.59%、1.92%、1.36%和0.75% [17] - 个股层面，本周申万电子行业340家公司上涨，133家下跌；涨幅前五为江波龙（26.26%）、联芸科技（19.85%）、华虹公司（19.62%）、德明利（18.80%）、香农芯创（17.23%）；跌幅前五为深华发A（-12.54%）、显盈科技（-9.78%）、ST宇顺（-9.76%）、蓝黛科技（-9.47%）、新亚电子（-7.01%）[20][21] - 截至2025年10月9日，电子行业估值水平（PE-TTM）为67.72倍，处于历史中部水平 [21][23] 本周关注要点 - OpenAI于9月30日发布旗舰级音视频生成模型Sora 2，其被视为视频领域的“GPT-3.5时刻”，相较于LLM模型，Sora 2对算力和存力需求将大幅提升 [25] - 韩国三星电子与SK海力士已签订意向书，将为OpenAI资料中心供应内存芯片，共同应对Stargate计划日益攀升的需求 [26] - OpenAI与AMD达成战略合作协议，OpenAI将在未来数年内部署总计6吉瓦（GW）的AMD GPU算力，首批1吉瓦芯片于2026年下半年部署；AMD授予OpenAI可购买多达1.6亿股普通股的认股权证，若完全行使，OpenAI可能持有AMD约10%股份；该协议预计为AMD带来数百亿美元收入 [27][28] - 长鑫科技集团股份有限公司（长鑫存储）已披露上市辅导备案，正式启动IPO进程；公司注册资本601.9亿元，无控股股东，国家大基金二期持股9.8%；2024年3月最新一轮融资估值达1508亿元 [28][29] - 韩国和美国DRAM巨头已暂停对企业客户报价一周，预计今年第四季度DRAM报价可能上涨30%以上，部分规格涨幅可能突破50%；未来三季度内DDR4内存供应缺口预计达10-15% [30] 建议关注产业链及公司 - 国产算力产业链：先进工艺制造（中芯国际（港股）、华虹半导体（港股））、国产算力龙头（寒武纪、海光信息、芯原股份）、CoWoS（通富微电、长电科技、甬矽电子）[5][31] - 国产存力产业链：NAND&DRAM半导体相关产业链（中微公司、拓荆科技、安集科技、京仪装备、中科飞测、芯源微）、长鑫&HBM存储芯片相关产业链（北方华创、兆易创新、精智达、上海新阳、雅克科技、百傲化学、德明利、江波龙、香农芯创）[5][31] - 海外算力产业链：PCB有较大增量产能（沪电股份）、PCB扩产带动上游材料需求（生益科技）、机柜方案核心受益标的（工业富联）[5][6][31]

10月10日，生益科技涨5.06%，截至发稿，报58.37元/股，成交17.03亿元，换手率1.25%，总市值 1417.96亿元。 资料显示，广东生益科技股份有限公司位于广东省东莞市松山湖园区工业西路5号，成立日期1985年6月 27日，上市日期1998年10月28日，公司主营业务涉及设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板、 陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、 绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术 服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。主营业务收入构成为：覆铜板和粘结片65.96%，印 制线路板28.63%，废弃资源综合利用3.37%，其他(补充)2.04%。 从基金十大重仓股角度 数据显示，中欧基金旗下1只基金重仓生益科技。中欧潜力价值灵活配置混合A（001810）二季度持有 股数138.11万股，占基金净值比例为3.4%，位居第八大重仓股。根据测算，今日浮盈赚取约388.09万 元。 中欧潜力价值灵活配置混合A（001810）成立日期2015年9月30日，最新规模9.35亿。今年以 ...

文章核心观点 - ABF胶膜是半导体先进封装领域的关键绝缘材料，由日本味之素公司全球垄断，市场占有率超过95% [45]，是实现芯片高密度互联、高速传输和高可靠性的基础 [2] - 在人工智能、5G通信、高性能计算和自动驾驶等技术驱动下，全球ABF膜市场规模预计从2023年的4.71亿美元增长至2029年的6.85亿美元 [43]，催生了巨大的市场需求和国产替代机遇 [2] - 中国正全力推进半导体产业自主可控，ABF胶膜作为“卡脖子”环节之一，其国产化进程面临高技术壁垒，但国内已有部分企业在材料、基板制造等环节取得突破 [45][63][65] 一、 ABF 胶膜基本概况：芯片封装的关键 "黏合剂" - ABF是一种用于半导体封装积层工艺的关键绝缘材料，本质是环氧树脂基绝缘薄膜，具有优异绝缘性、易于加工、低热膨胀性且与铜层结合力强 [5][7] - ABF膜由支撑介质(PET)、ABF树脂、保护膜三层构成，其中ABF树脂包含环氧树脂体系、固化剂系统和特殊填料三部分 [9]，味之素根据固化剂不同将产品分为GX系列（酚醛树脂固化型）、GY系列（活性酯固化型）和GZ系列（氰酸酯固化型） [11] - 通过半加成法(SAP)或改良型半加成法(MSAP)工艺，ABF能够实现线宽/线距小于10μm/10μm的极细线路，当前最先进材料可达2μm/2μm，是高端处理器实现高密度互连的标配 [15][22] - 与BT树脂、FR-4等传统封装材料相比，ABF在低介电常数、低介电损耗、易于加工精细线路等方面具有明显优势，更适用于高性能计算、5G通信、汽车电子等高端芯片封装 [23][29] 二、市场分析：千亿算力需求催生黄金赛道 - 根据Prismark预测，全球IC封装基板市场规模将从2024年的960.98亿元增长至2028年的1,350.32亿元，复合年均增长率达8.8% [31]，其中ABF类IC封装基板2023年市场规模为507.12亿元 [39] - 按产品种类细分，逻辑芯片封装基板占比最高(41.03%)，2024年全球市场规模预计为394.25亿元；通信芯片封装基板占比32.18%，2024年市场规模预计为309.24亿元 [31][32] - 中国大陆IC封装基板市场2024年预计规模为196.61亿元，到2028年将增长至276.26亿元，其中逻辑芯片封装基板占比38%，2024年规模为74.71亿元 [32] - 增长驱动因素包括高性能计算需求爆发、5G通信普及、云计算基础设施投资和汽车电子化浪潮，这些应用对芯片封装技术提出更高要求 [43] 三、竞争格局：从味之素全球垄断到本土破局 - 日本味之素公司在ABF膜市场占有率高达95%以上，形成近乎垄断的地位，其护城河包括专利壁垒、技术know-how、严格的客户认证壁垒和规模经济效应 [45][48] - 全球IC封装基板市场集中度高，前十大供应商合计占据80%以上市场份额，主要来自中国台湾、日本和韩国，其中欣兴电子市占率16%为全球第一 [55][61] - 中国大陆内资自主品牌IC封装基板厂商全球占比仅约3.43%，在ABF载板等高端产品领域国产化率极低，深南电路、兴森科技、珠海越亚等企业正积极突破 [54][63] - 全球ABF封装基板前五大厂商分别为欣兴电子(23.90%)、揖斐电(13.80%)、AT&S(11.80%)、南亚电路(11.40%)和新光电气(11.30%) [63] 四、产业链分析：从材料到终端的全链协同 - 上游原材料包括环氧树脂、固化剂、填料(二氧化硅纳米颗粒)及溶剂添加剂，真正的技术壁垒在于味之素独有的固化剂系统和精密配方以及填料表面处理技术 [78][79] - 中游制造环节是产业链的绝对核心和价值高地，包含树脂合成与改性、填料处理与分散、薄膜涂布工艺、半固化控制等精细控制环节，目前被味之素垄断 [80] - 下游应用集中在高端芯片封装领域，包括FC-BGA封装(CPU/GPU/FPGA等)、FC-CSP封装(智能手机SoC)、2.5D/3D封装和系统级封装(SiP)，客户对材料性能要求极端苛刻 [82][83] - 下游客户认证周期长达2-3年，一旦认证通过不会轻易更换供应商，形成极高客户粘性，最终产品需求决定全球ABF需求总量和技术方向 [48][84] 五、技术分析：揭秘 ABF 胶膜的 "纳米级密码" - 材料配方涉及高性能改性环氧树脂体系，通过引入萘环、联苯等刚性结构提高耐热性，引入柔性链段改善韧性，需要精确控制树脂纯度、水解氯含量和金属杂质 [86] - 固化剂系统采用多组分协同设计，主固化剂、潜伏性固化剂、促进剂按特定比例复配，固化起始温度需严格匹配FC-BGA载板压合工艺窗口(130-140℃)，偏差超±5℃即会引发工艺问题 [88][89] - 填料技术使用高纯度球形硅微粉，占胶膜总质量30%-40%，需满足特定纯度、粒径分布和球形度要求，并通过硅烷偶联剂进行表面改性以提升界面结合力 [91][92] - 制备工艺要求微米级精度，涂布工艺需控制厚度均匀性(公差±2%)、表面粗糙度(Ra<50nm)和溶剂残留量(≤0.5%)，压合工艺需精确控制压力均匀性、温度曲线和真空度 [95][96][99][100]

高新技术企业市场概况 - A股市场中高新技术企业占比已超六成 [1] - 从62家券商研报中筛选出130家技术领先的高新技术企业 这些公司属于科技类或高端制造业 且研报标题含有“技术领先”、“技术突破”或“打破垄断”等关键词 [1] - 在130家公司中 有10家公司的核心技术有望打破垄断或聚焦关键产业 包括奕瑞科技、莱特光电、长阳科技等 [1] 技术领先公司市场表现 - 部分技术领先公司今年以来股价表现突出 例如生益科技上涨131.34% 日联科技上涨105.74% 集智股份上涨82.65% [3] - 这些公司的技术实力体现在多个领域 如生益科技是全球领先覆铜板厂商并打破垄断 日联科技具备国产替代与结构性增长双引擎 奕瑞科技在X线影像设备核心部件打破国外技术垄断 [3] - 其他代表性公司包括长阳科技（反射膜全球领先 国产CPI薄膜龙头打破垄断） 联影医疗（打破医学影像垄断格局） 莱特光电（国内OLED材料领先企业 打破海外垄断） [3] 股东户数与筹码集中度 - 130家公司中有11家最新股东户数较今年二季度末下降 [1] - 其中4家公司股东户数下降幅度超过10% 包括朗新集团、吉大正元、意华股份 [1] - 结合机构预测 有5家公司股东户数下降幅度超过5% 且机构一致预测其2025年及2026年净利润增幅持续超过10% [2] 精选公司财务与市场数据 - 意华股份股东户数较二季度末下降12.15% 今年以来股价下跌16.90% 机构预测其2025年净利润增幅达189.44% 2026年增幅为27.21% [6] - 电科数字股东户数下降11.78% 今年以来股价上涨22.03% 机构预测其2025年和2026年净利润增幅分别为12.55%和12.68% [6] - 贝达药业股东户数下降9.04% 股价上涨24.29% 机构预测2025年和2026年净利润增幅分别为51.40%和30.20% [6] - 北方导航股东户数下降5.15% 股价上涨53.13% 机构预测2025年净利润增幅高达370.78% 2026年增幅为34.04% [6] - 朗新集团股东户数大幅下降40.28% 股价上涨61.89% 机构预测2025年和2026年净利润增幅分别为296.54%和32.00% [6]

行业与公司 * 该纪要涉及覆铜板(CCL)和印刷电路板(PCB)行业 主要关注亚太地区科技硬件领域[1] * 涉及的具体公司包括 Elite Material (EMC) 台湾台耀科技(TUC) 欣兴电子(Unimicron) 以及生益科技(Shengyi)[1][4][5] 核心观点与论据 **行业趋势** * 行业持续看到规格升级(Spec migration) 尤其是在覆铜板材料领域 证据包括铜箔升级比玻璃纤维布更显著 以及Vera Rubin NVL144 CPX的引入[1] * 预计亚马逊云服务(AWS)的产品转换将持续到2026年第一季度[1] * 与PCB相比 更看好CCL 因其竞争格局不那么拥挤[1] * M8等级CCL预计将在2026年成为AI服务器的主流解决方案[3] * 在低地球轨道(LEO)领域 材料也将从M6升级到M7[3] **公司特定观点** * 对EMC和TUC维持买入(Buy)评级 对Unimicron和Shengyi重申表现不佳(Underperform)评级[1] * EMC是M9等级CCL采用的主要受益者 因其可能被用于40+层PCB的中板 并且CX9网卡和CPX GPU将带来额外的PCB(从而CCL)需求[2] * TUC作为M8等级CCL的主要供应商之一 将受益于该材料在2026年出货占比的提高[3] * 尽管AWS供应链动能波动 但对Unimicron的影响可能有限 因为其基板及相关上游材料的交付周期仍然很长[4] * Unimicron可能仍是Vera Rubin NVL144 CPX的关键PCB供应商 因此将2026-2027年每股收益(EPS)预测上调2-6%[4] * Shengyi在AI/基础设施相关业务中的影响力增强 目前约35%的收入来源于此 但其超过一半的此类业务来自其子公司的PCB业务[5] * Shengyi在CCL方面更大的进展可能要到2027年才会发生 届时Kyber (Rubin Ultra)平台可能采用基于PTFE的解决方案 同时其仍有约40%的收入来自需求停滞且缺乏CCL内容增长的传统消费电子(CE)/工业领域[5] 目标价与估值调整** * 将Unimicron的目标价从105新台币上调至110新台币 基于不变的13.5倍2026年预期市盈率[4][9][10] * 将Shengyi的目标价从27.5人民币上调至32人民币 市盈率倍数从16倍上调至18倍 估值基础仍为2025年第四季度至2026年第三季度预期[5][9][10] * Unimicron 2026年预期总销售额从152,039百万新台币上调至153,726百万新台币(增长1.1%) 2027年从167,720百万新台币上调至169,469百万新台币(增长1.0%)[16] * Unimicron 2026年预期净收入从11,285百万新台币上调至12,004百万新台币(增长6.4%) 2027年从14,899百万新台币上调至15,210百万新台币(增长2.1%) 2026年预期每股收益从7.42新台币上调至7.89新台币(增长6.4%) 2027年从9.79新台币上调至10.00新台币(增长2.1%)[16] 风险提示 * 报告包含一般性信息 未经美银证券明确书面同意 不得在台湾以任何方式被媒体或其他人士使用、复制或引用[6] * 作者受雇于美银证券的非美国关联公司 未在FINRA规则下注册为研究分析师[6] * 美银证券确实并寻求与其研究报告所涵盖的发行人开展业务 因此投资者应注意公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突[8] * 涉及台湾证券的投资受到监管和限制 外国投资者投资台湾证券需通过特定渠道并遵守相关规定[28]