业绩总结 - 2024年营业总收入360,451.79万元，较2023年增长50.76%[5] - 2024年归属于母公司所有者的净利润6,708.71万元，扭亏为盈，2023年为 - 9,338.79万元[6] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 - 2,467.16万元，较2023年减亏13,723.82万元[7] - 2024年末总资产1,366,301.16万元，较期初增长10.80%[7] - 2024年末归属于母公司的所有者权益251,140.80万元，较报告期初增长2.57%[7] - 2024年末归属于母公司所有者的每股净资产为6.19元/股，较报告期初增长3.00%[7] 产品数据 - 2024年第四季度晶圆级产品产能13.00万片，产量5.46万片，产能利用率41.97%[10] - 2023年晶圆级产品毛利率为 - 86.71%，2024年1 - 9月为 - 70.48%，2024年7 - 9月为 - 48.04%[10] - 2024年第四季度晶圆级产品收入4,044.54万元，销量5.48万片，平均单位价格738.30元/片[12] - 2024年Bumping封装形式第四季度收入占比59.78%，平均单位价格944.90元/片[14] 未来展望 - 募投项目RWLP产品预计2025年实现量产收入[16] - 2025年第一季度公司主要产品销售订单预计同比增长[18] - 集成电路行业景气度逐步企稳回升，公司未来业绩预计稳定向好[21] 新产品和新技术研发 - 公司RWLP产品部分已完成投片，样品交付客户验证[16] - 公司与多家运算类芯片设计企业就HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品签订相关协议[16] 市场扩张和并购 - 二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022 - 2028年，项目总规划用地约500亩[27] - 截至2024年6月30日，二期项目已投入约49.38亿元[33] - 公司拟使用自有及自筹资金回购厂房资产、购买宇昌建设股权，融资计划包括银行贷款、并购贷款[53] 其他新策略 - 公司将以发展晶圆级封装和高密度细间距凸点倒装产品为主[18] - 公司将深化与原有头部客户合作，拓展新客户[19] - 公司将根据下游需求有序扩产SiP和QFN/DFN产品[18]