业绩相关 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为254,056.47万元，净额为237,483.71万元[5] - 原募投项目计划投入165,799.48万元，超募资金为71,684.23万元[7] 资金使用 - 公司两次使用超募资金各21,000万元永久补充流动资金，占比29.30%[8] - 截至2025年2月27日，剩余超募资金及其孳息为31,237.36万元[8] 项目投资 - 原测试中心建设项目预计投资30,910.82万元，已投入3,587.18万元，进度11.6%，剩余28,219.00万元[12] - 变更后芯片测试产业园建设项目总投资144,250.24万元，分两期建设[4] - 芯片测试产业园建设项目一期拟使用资金59,456.36万元[4] 产品与市场 - 公司产品覆盖多种芯片，应用于多领域[19] - 产品在消费电子和汽车电子领域供货给知名客户[19] 未来展望 - 国家政策支持，公司将享受行业红利[21] - 项目建成后预计取得较好投资效益[25] 风险提示 - 公司缺乏建厂经验，有成本风险[24] - 新建产能有爬坡期，利用率爬坡慢影响效益和净利润[24] - 项目建设受宏观政策等影响，有进度及效益风险[25] 资金管理 - 公司对募投项目单独建账核算，提高资金使用效率[26] - 新项目实施主体开设募集资金专户并签署监管协议[27] 决策进展 - 2025年2月28日会议审议通过相关议案，尚需股东会审议[29] - 监事会同意提交股东会审议[30] - 保荐机构对变更事项无异议[30]