报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - Ascend 910C良率爬坡显著，全年生产计划大幅提升，看好其对国产AI服务器零部件技术迭代和产品需求的推动 [1][2] 根据相关目录分别进行总结 Ascend 910C情况 - Ascend 910C是华为完全自主研发的芯片，采用中芯国际7nm N+2工艺制造，有530亿个晶体管，采用Chiplet封装，推理性能相当于Nvidia H100 GPU的60% [1] - 华为已将其最新AI芯片（Ascend 910C）良率提高到近40%，较一年前的20%翻番，2025年大幅提升生产计划 [1] 对国产AI服务器零部件的推动 连接器 - 算力需求提升使传统连接方式被替代，高性能连接器的高速线模组成为多应用场景数据高速传输的“桥梁”，产品可应用于数据中心用高端服务器等领域 [2] 印制电路板 - AI服务器中GPU加速卡、GPU模组板对PCB制造要求高，加速卡一般用5 - 7阶、20 - 26层HDI，模组板层数要求一般在16层以上 [2] - 覆铜板随着传输速率提升，等级要求从Mid - Loss升级为Low - Loss、Ultra Low - Loss，AI算力需求提升推动ABF载板朝高层数与大面积方向发展 [2] 电源 - AI服务器功耗高，如华为Atlas 800T A2训练服务器最大输出功耗5.5KW，最大输入功耗5.8kW，配备4个热插拔2.6kW电源模块，支持2 + 2冗余 [3] - AI芯片功耗仍在提升，英伟达B200满载功耗达1200W，DGX B200这种8 GPU硬件平台功耗能达14.3kW，更高供电要求将推动服务器电源功率进一步提升 [3] 产业链相关公司 - 华丰科技是华为高速背板连接器两大国内供应商之一，2024年3月30日公告用1.472亿元建设高速线模组生产线，产品2024年7月开始量产 [4] - 深南电路拥有印制电路板等三项主营业务，下游应用领域广泛，部分印制电路板产品已应用于AI服务器领域 [4] - 南亚新材是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，高端高速产品在全球知名终端AI服务器取得认证并实现市场化应用 [4] - 兴森科技专注于印制电路板产业，配套提供芯片国产化和封装测试环节的关键材料，CSP封装基板和FCBGA封装基板为芯片封装环节关键材料，ATE测试板应用于晶圆测试和封装后测试各环节 [4] - 欧陆通高功率服务器电源能应用于大模型AI服务器，随着高性能计算服务器需求快速增长，预计为其高功率服务器电源业务带来增长机遇 [4]