募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为15.099亿元，净额为13.7867732754亿元[2] - 截至2025年1月31日，超募资金可使用3.986773亿元，已用4500万元，利息收益扣除手续费1294.3万元，剩余3.666203亿元[7] 项目资金调整 - “10G、25G光芯片产线建设项目”节余8258.86万元，拟8200万元用于“50G光芯片产业化建设项目”[9] - “50G光芯片产业化建设项目”调整前计划投资1.293563亿元，截至2025年1月31日累计使用9325.26万元，剩余2963.74万元[9] - “50G光芯片产业化建设项目”总投资额由1.293563亿元调增为4.871441亿元，调整后计划使用募集资金4.798901亿元[12][14] 项目费用占比调整 - “50G光芯片产业化建设项目”建筑和安装工程费调整前4604.27万元，占比35.59%，调整后9285.52万元，占比19.06%[17] - “50G光芯片产业化建设项目”设备购置费用调整前6763万元，占比52.28%，调整后3.751147亿元，占比77.00%[17] - “50G光芯片产业化建设项目”基本预备费调整前568.36万元，占比4.39%，调整后1917.41万元，占比3.94%[17] - “50G光芯片产业化建设项目”铺底流动资金调整前1000万元，占比7.73%，调整后为0[17] 项目时间与标准 - “50G光芯片产业化建设项目”达到预定可使用状态日期从2025年12月末调至2026年12月末[18] - 生产线能兼容100G、CW光源等多种高速率光芯片生产标准要求[20] 公司平台与合作 - 公司形成三大制造平台和十一大技术[22] - 公司与海信宽带、中际旭创等国内外主流光模块大厂建立紧密合作关系[26] 项目投资计划 - 建筑和安装工程费总投资9285.52万元，2025年已发生4126.50万元，预计2025年投资4108.74万元，2026年投资1050.27万元[28] - 设备购置费用总投资37511.47万元，2025年已发生5198.76万元，预计2025年投资18309.71万元，2026年投资14003.00万元[28] - 基本预备费总投资1917.41万元，预计2025年投资1164.75万元，2026年投资752.66万元[28] - 项目总投资48714.41万元，2025年已发生9325.26万元，预计2025年投资23583.21万元，2026年投资15805.93万元[28] 项目收益指标 - 项目投资回收期（含建设期）所得税前为5.97年，所得税后为6.25年[30] - 项目财务内部收益率所得税前为34.9%，所得税后为31.0%[30] 合规情况 - 监事会和保荐机构认为使用部分超募资金和节余募集资金增加募投项目投资额等事项符合相关规定[32][34]