募资情况 - 公司首次公开发行股票1500万股，发行价每股100.66元，募集资金总额15.099亿元，扣除费用后净额13.7867732754亿元[1] - 截至2025年1月31日，超募资金可使用39867.73万元，已使用4500万元，利息收益扣除手续费1294.30万元，剩余36662.03万元[6] 项目资金调整 - “10G、25G光芯片产线建设项目”节余8258.86万元，拟将8200万元用于“50G光芯片产业化建设项目”[7] - “50G光芯片产业化建设项目”总投资拟由12935.63万元调增为48714.41万元，设备购置费用占比从52.28%提升到77.00%[11][12] - 调整后“50G光芯片产业化建设项目”计划用募集资金47989.01万元，含已用、剩余、节余转入和超募资金[14] 项目进度与时间 - “50G光芯片产业化建设项目”截至2025年1月31日累计使用9325.26万元，剩余2963.74万元[9] - “50G光芯片产业化建设项目”预定可使用状态日期从2025年12月调整到2026年12月[16] 业绩预期 - 预计2025年以太网光模块销售额增长50%[18] 技术与平台 - 生产线能兼容100G、CW光源等多种高速率光芯片生产标准要求[19] - 公司形成三大制造平台，积累十一大技术[21] 项目投资明细 - 建筑和安装工程费总投资9285.52万元，2025年已投4126.50万元，2025年（F）预计投4108.74万元，2026年（F）预计投1050.27万元[27] - 设备购置费用总投资37511.47万元，2025年已投5198.76万元，2025年（F）预计投18309.71万元，2026年（F）预计投14003.00万元[27] - 基本预备费总投资1917.41万元，2025年（F）预计投1164.75万元，2026年（F）预计投752.66万元[27] - 项目总投资48714.41万元，2025年已投9325.26万元，2025年（F）预计投23583.21万元，2026年（F）预计投15805.93万元[27] 项目收益指标 - 投资回收期（含建设期）所得税前为5.97年，所得税后为6.25年[29] - 财务内部收益率所得税前为34.9%，所得税后为31.0%[29] 审议情况 - 调整募投项目相关事项已通过公司第二届董事会第十三次会议和第二届监事会第九次会议审议，尚需股东会审议[31] - 保荐机构对公司调整募投项目相关事项无异议[33]