报告行业投资评级 报告未明确提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 应用需求激增，国产算力产业链迎来重大机遇，AIDC需求爆发在即，算力芯片、存储、电源等环节有望受益，国产训推GPU阵营打造全球算力第二极 [3] - 先进制程突破将重塑全球半导体版图，中国大陆在先进制程取得进展，中系晶圆厂拉近节点，2.5D/3D先进封装产业化加速，HBM产业链有望升级 [3] - AI终端将百花齐放，手机、PC、可穿戴、IoT等智能载体值得关注，SoC成为核心枢纽 [3] - 给出相关标的，涵盖基础设施、先进制造、端侧AI/SoC、智驾、苹果AI等领域 [3] 根据相关目录分别进行总结 基础设施：云厂商带领国产算力突围 - DeepSeek开启AI“iPhone 4”时代，带来生成式AI大规模普及，互联网厂商合作模式或重塑AI应用市场竞争格局 [8] - 国内头部厂商投入重回高增，AIDC产业链率先变化，阿里巴巴未来三年计划投入超3800亿元，字节2025年资本开支有望超1500亿元，腾讯将公布2025年资本开支计划 [12] - AIDC硬件开支大头在IT侧，算力芯片和高速存储设备是AIDC基建受益第一环 [13] - 国产训推GPU阵营打造全球算力第二极，国产算力迈入千卡集群，GPU赛道明星云集 [17] - AI带来高性能服务器电源产业链增长机遇，高功率服务器电源需求快速增长，AI芯片迭代推升TDP，带动相关需求增长 [21] 先进制造：先进工艺多维度打破封锁 - 中国先进制程崭露头角，2023年份额提升至8%，有望承接相关芯片生产，成熟制程占比将从2023年的31%提升到2027年的47% [27] - 中系Fab在全球最新Roadmap中有一席之地，以SMIC和HHGrace为代表的中系晶圆厂在追赶节点 [28] - 特色工艺有极大空间，欧、日系IDM与中系晶圆厂合作积极，汽车产业支持外商本土化生产 [33] - CoWoS、SoIC等2.5D/3D封装技术产业化加速推进，英伟达带动台积电CoWoS需求和产能提升，中国大陆OSAT厂商产能有望在2025年释放 [37] - HBM带动国产封装产业链升级，全球主流HBM被海外三大厂垄断，2025年在国产DRAM厂商带领下实现技术升级 [40] - 国产存储迈向世界第一梯队，2024年光威DDR5 6000Mhz内存采用新一代先进工艺，三星与长江存储合作生产V10 3D NAND存储 [41] 智能终端：端侧AI终将百花齐放 - AI终端“觉醒时刻”到来，手机、PC、可穿戴、IoT等智能载体值得关注，2025年GenAI手机出货量将接近4.2亿台，同比增长82.7% [48][49] - 苹果引领智能端侧，重点投入IOT和穿戴设备，iPhone16支持AI功能，2025 - 2026年可能发布新版Airpods和HomePod [53] - 端侧AI SoC是大模型时代的“智能心脏”，SoC是连接AI大模型与终端设备的核心枢纽，端侧AI对主芯片带来算力和ISP、CPU能力提升两方面变化 [56] - 智驾普惠化时代来临，2025年智驾平权，传统主机厂带动价格带下沉，中高阶英伟达、特斯拉占优，国产供给初具规模，低阶外资强势，国内技术结合海外渠道有望出海 [57][61] 重点标的 - AIDC相关标的有寒武纪、澜起科技、燧原科技、摩尔线程、沐曦集成等 [69] - 先进工艺相关标的有中芯国际、华虹公司、长电科技、甬矽电子、通富微电、伟测科技等 [69] - 端侧AI相关标的有联想集团、恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、中科蓝讯、普冉股份等 [69] - 智驾与汽车芯片国产化相关标的有小米集团、芯联集成、地平线机器人、黑芝麻智能、韦尔股份、比亚迪电子等 [70] - 苹果AI相关标的有蓝思科技、立讯精密、鹏鼎控股、领益智造、东山精密等 [70]