报告行业投资评级 - 建议关注 [4][73] 报告的核心观点 - 2025年高阶智驾普惠化，产业链景气上行，车端算力新范式为DSA异构集成、驾舱融合、RISC-V [3] - 国产替代已有优质供给，乃至技术出海，软硬一体趋势下各环节发生竞合交集 [3] - 自研竞赛需竞争性投入，短期内有资源和规模的企业增加智能化软硬一体能力建设是主流趋势 [3] - 华为与特斯拉具备全栈技术能力，英伟达、地平线、黑芝麻异构算子优化和工具链支持是重要竞争要素，领先新势力自研芯片预计2025年陆续上车 [3] 根据相关目录分别进行总结 智驾平权下的算力新范式 - 2025年高阶智驾普惠化，2024年国内乘用车NOA渗透率约10%，10 - 20万价位智驾渗透率有提升空间，供给端软硬件技术成熟、质价比提升，需求端传统主机厂带动价格带下沉 [8][9] - 新范式包括DSA异构集成，算法收敛后可增加DSA优化算子，晶圆层级采用Chiplet；驾舱融合，E/E架构集中化和成本效益驱动下智驾域与座舱域融合；RISC-V架构契合自主可控、成本降低和模块化定制需求，预计2024 - 2030年出货量CAGR增速约50%，汽车领域CAGR增速约66% [10][13][20] 国产替代、软硬一体竞合并行 - 梳理主流AD/ADAS芯片，包括英伟达、特斯拉、华为等厂商的芯片型号、量产时间、制程、算力等信息 [23] - 国产替代已有优质供给，中高阶NOA国产供给初具规模，低阶L2/L2+外资强势但国内技术有望出海 [24][26] - 软硬一体趋势下，领先新势力补芯片，传统主机厂自研与合作并举，芯片和算法供应商互补 [27] - 智能驾驶全栈自研年化成本约20亿元，主要构成为SoC和算法 [28] 公司分析：逐项补全算力+工具链+算法 - 英伟达硬件性能和开发生态领先，但算法解决方案能力不足，拟从“芯片供应商”向“智驾解决方案商”转型 [32][36][38] - 华为MDC生态完备，商业模式灵活，车BU拟独立为深圳引望，2024年H1扭亏为盈，智驾解决方案零部件2023 - 2024年高速增长 [39][44][45] - 地平线是软硬一体的智驾解决方案国产领军，全栈能力强，可解耦销售，征程6系列算力覆盖10 - 560TOPS [51][52] - 黑芝麻自研NPU/ISP IP，推出跨域融合方案，瀚海ADSP软件中间件多场景适用，山海开发工具链可扩展、高精准 [54][59][60] - 特斯拉2025年AI5预计有重大升级，下一代硬件平台算力是HW4.0的10倍，功耗提升4 - 5倍 [62][66] - 主机厂自研智驾芯片风靡，2025年陆续上车，可提升算法性能、品牌形象，实现供应可控和成本下降 [67][70] 投资分析意见 - 建议关注AD/ADAS芯片国产化、主机厂+智能化、智能化核心供应商相关企业 [73][74] - 给出智能驾驶行业重点公司估值表，包含总市值、净利润、PE等信息 [75]