业绩数据 - 2024年度公司销售收入15.04亿元,同比增长15.38%[2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润 - 0.33亿元,扣非净利润 - 0.09亿元;剔除股份支付费用影响后,净利润0.09亿元,扣非净利润0.04亿元[2] - 2024年LED照明驱动芯片产品单位成本下降27.22%[2] - 2024年高性能计算产品线销售收入0.43亿元,同比上升1402.25%[4] - 2024年公司累计投入研发费用近4.00亿元,占营业收入比例为26.58%[7] 技术与专利 - 截至2024年12月31日,公司累计获得境内发明专利授权200个,境外发明专利授权47个,实用新型专利239个,外观设计专利2个,软件著作权34个,集成电路布图设计专有权325个[7] - 公司第六代高压工艺平台研发完成,成本优化20%[7] 未来计划 - 公司计划2025年将BCD - 700V第六代工艺平台投入量产,预计带来20%成本优化[8] - 2025年公司将推进各产品线创新与市场拓展、持续研发投入、推进重大资产重组[4][7][11] - 2025年公司将组织董监高等相关人员至少参加2次培训[14] - 2025年公司全年举办不少于3次业绩说明会[18] - 2025年公司全年举行不少于4次投资者调研活动[19] 市场与并购 - 2024年公司已向四川易冲科技支付1500万元诚意金用于收购其100%股权[10] 人员与分红 - 截至2024年12月31日,公司研发人员422人,占员工总数68.17%[12] - 2024年年度公司拟向全体股东每10股派发现金红利5元(含税)[15] - 截至目前,公司总股本87,826,470股,扣减回购股份913,580股后,实际参与分配股本数86,912,890股,拟派发现金分红43,456,445元(含税)[15][16] - 2024年公司回购股份913,580股,回购金额59,983,530.70元[16] - 2024年度公司现金分红总额为103,439,975.70元[16] - 公司上市以来累计现金分红4.48亿元[17]
晶丰明源(688368) - 上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年度”提质增效重回报“行动方案