募集资金情况 - 2021年非公开发行A股23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元，净额2,529,664,782.94元[15] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金2,036,250,388.70元，未使用资金554,284,653.76元[16] - 2024年度实际使用募集资金106,454,640.60元，现金管理收益10,315,066.30元，专户存款利息净额550,302.51元[16] - 截止2024年12月31日累计取得现金管理收益5062.43万元[28] 募投项目情况 - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目承诺投资180000.00万元，累计投入130428.16万元，进度72.46%[44] - 补充流动资金项目承诺投资75000.00万元，调整后72966.48万元，累计投入73196.88万元，进度100.32%[44] 制度与协议情况 - 2023年12月11日修订《募集资金管理制度》，实行专户存储制度[18] - 2022年1月28日签署《募集资金三方监管协议》，2月23日签署《募集资金四方监管协议》[18] - 2023年6月13日变更募投项目实施主体，6月15日重新签署《募集资金四方监管协议》[19] 资金使用决策情况 - 2022年12月28日拟用不超10亿元闲置募集资金买保本型产品，期限24个月[27] - 2024年12月27日同意用不超5.60亿元闲置募集资金买保本型产品，期限12个月[27]