业绩总结 - 公司首次公开发行7087.5万股，每股发行价22.50元，募集资金总额15.946875亿元，净额14.7178010565亿元[1] 项目投资 - 截至2024年12月31日，承诺投资项目总投资4.523186亿元，累计投入7655.94万元[3][4] - 超募资金投向总投资19.2亿元，累计投入9326.67万元[3][4] 项目调整 - 2024年终止两项目，划转8000万元剩余募集资金至泰国项目[4][6] - 2024年将“研发中心项目”预定可使用状态日期调整为2026年4月30日[4][8] 新产品与新技术 - 公司凭借核心技术拓展电子电路铜箔品类[13] 市场扩张 - 增加泰国隆扬为复合铜箔项目实施主体，地点增加泰国北柳府班坡区[10][14] - 泰国隆扬复合铜箔项目投资增至不超过2.5亿元[10][11][12] 其他策略 - 开立专项账户存放募集资金，授权办理新增事宜[16] - 加强募集资金使用监督，及时披露信息[16] - 议案提交股东大会审议[17][18]