证券日报网讯 1月28日，隆扬电子（301389）在互动平台回答投资者提问时表示，截至2026年1月20 日，公司的股东户数为27992户。 ...

报告行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - AI算力硬件发展对覆铜板提出更高性能要求，推动M8.5+乃至M9高端材料需求增加，并带动上游电子铜箔、电子布等原材料升级[1][5] - 高端原材料如HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布供应紧张，价格有望进一步走高[5][48] - 全球高端铜箔及电子布市场目前主要由日本企业垄断，但内资企业正加速技术突破与产能布局，有望受益于行业升级趋势[5][53] 根据相关目录分别总结 1. AI对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加 - 覆铜板是印刷电路板（PCB）的核心材料，成本构成中电子铜箔、树脂、电子布占比分别为42.1%、26.1%和19.1%[12] - 电性能主要受介电常数（Dk）和介电损耗（Df）影响，AI算力硬件要求更低的Dk和Df以实现高速低损耗信号传输，覆铜板材料等级从M1到M9，M9的Df约为0.0010-0.0005[15] - 英伟达Rubin平台（如CPX NVL144机柜）预计将采用高阶HDI及更高等级覆铜板材料，并可能采用Midplane PCB中板替代线缆，Switch Tray也有望采用高多层高等级材料，显著提升PCB/覆铜板价值量[20] - Rubin Ultra机架采用正交背板技术，有望采用超高多层与M9材料等高规格设计，进一步推升工艺要求和产品价值量[23] 2. 电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨 - 2024年全球电子电路铜箔产能约99万吨，占全球铜箔产能41%，中国大陆出货量占全球70.37%，但以中低端为主，高端依赖进口[32][36] - 2025年上半年中国电子铜箔进口均价约为16,618美元/吨，出口均价约为12,347美元/吨，存在价差[36] - AI服务器对信号完整性要求高，需采用表面粗糙度（Rz）更低的铜箔以降低“趋肤效应”带来的信号损耗，HVLP4铜箔的Rz仅为0.5μm，已成为AI覆铜板核心材料[40][43] - 据日本三井金属资料，AI服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4产品[5][43] - HVLP4生产门槛高、良率挑战大，据SemiAnalysis测算，从2026年第二季度开始全球HVLP4市场或将出现较大供需缺口[5][48] - 目前HVLP4加工费高达12-20万元/吨，预计2026年有望进一步突破20万元/吨[48] - 2021年全球VLP及HVLP等高端铜箔销量约2.13万吨，日系企业占比60.56%，其中三井金属以7,000吨销量居首[53] - 内资企业如德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、隆扬电子、诺德股份等正积极突破，部分产品已通过验证或实现批量供货[5][53][55] 3. 电子布：LowDK二代布及Q布需求加大 - 电子布是覆铜板核心增强材料，按厚度分为厚布、薄布、超薄布和极薄布，越薄技术难度和附加值越高[56] - AI驱动下，低介电常数（LowDK）电子布需求增加，可分为一代布、二代布和石英电子布（Q布）[58] - 目前松下MEGTRON6产品已搭载LowDK电子布，MEGTRON8升级至Ultra LowDK/Df电子布，随着M8材料应用，二代布需求将加大[5][58] - Q布以石英电子纱为原料，二氧化硅含量达99.99%，具有极低的介电常数、介电损耗和热膨胀系数，有望成为下一代M9材料的主要电子布[5][58][61] - 高端电子布盈利能力强，2025年上半年中材科技LowDK电子布均价约25.83元/米，宏和科技高性能电子布均价约26.35元/米[65] - 高性能电子布毛利率高，例如宏和科技低介电电子布毛利率55.63%，低热膨胀系数电子布毛利率65.60%[67] - 全球近70%的电子纱和电子布产能集中在中国大陆，但高端市场被日本垄断，2024年全球低介电电子布市场份额中日东纺占55%，旭化成占31%[67] - 行业存在技术、认证和资金壁垒，如中材科技相关定增项目投资额分别达18.06亿元和17.51亿元[69] - 内资企业中材科技（泰山玻纤）已量产LowDK全品类产品并批量供货，2025年上半年销售特种纤维布895万米[70] - 宏和科技2025年上半年高性能电子布收入达7,412.13万元，占主营业务收入比例从2024年底的1.50%提升至13.54%[70][71] - 菲利华前瞻布局Q布全产业链，2025年上半年石英电子布销售收入1,312.48万元，产品处于客户测试认证阶段，并拟定增扩产石英电子纱[71] - 莱特光电也已公告拟通过控股子公司开展Q布的研发、生产与销售业务[72] 4. 投资建议 - 报告认为覆铜板行业升级将带动高端原材料需求，内资企业加速突破有望受益[5][73] - 相关推荐标的包括：德福科技、铜冠铜箔、菲利华、宏和科技、中材科技、嘉元科技、隆扬电子、莱特光电[5][73] - 报告对部分重点公司给出了盈利预测与“买入”评级，例如中材科技2026年预测EPS为1.55元，菲利华2026年预测EPS为2.06元[75]

公司股价与交易数据 - 1月26日，公司股价下跌0.92%，成交额为2.05亿元 [1] - 当日融资买入2036.15万元，融资偿还1927.82万元，实现融资净买入108.33万元 [1] - 截至1月26日，公司融资融券余额合计4.20亿元，其中融资余额4.20亿元，占流通市值的9.83% [1] - 当前融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] - 1月26日融券交易量为零，但融券余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司股东与持股结构 - 截至1月9日，公司股东户数为2.91万户，较上期减少0.62% [2] - 截至1月9日，人均流通股为2907股，较上期增加0.63% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司新进为第三大流通股东，持股113.99万股 [2] - 截至同期，华夏高端制造混合A、华夏领先股票、华夏成长机会一年持有混合新进为第四、第五、第七大流通股东，分别持股94.21万股、73.10万股、55.21万股 [2] - 截至同期，华夏核心成长混合A退出十大流通股东之列 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.91亿元，同比增长39.54% [2] - 同期，公司实现归母净利润8171.64万元，同比增长55.19% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利4.30亿元 [2] 公司基本情况 - 公司全称为隆扬电子(昆山)股份有限公司，位于江苏省昆山市，成立于2000年3月13日，于2022年10月31日上市 [1] - 公司主营业务为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：电磁屏蔽材料占比83.12%，绝缘材料占比16.75%，其他(补充)占比0.13% [1]

文章核心观点 AI服务器发展驱动高阶覆铜板需求，带动上游关键材料产业升级，尤其是M9级别材料升级带来明确投资机会，重点关注低介电电子布、HVLP铜箔、电子树脂和填料四条主线 [1][7][11] 市场表现与行业趋势 - AI驱动高阶基板需求，加速CCL上游材料升级，2025年中以来AIPCB各子板块表现亮眼 [5][8] - AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统服务器的5-7倍，主因是层数更多、面积更大且材料单价更高 [7][13] - AI推升行业景气度，上游高端材料如Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等面临供应紧缺 [7][14] 覆铜板产业与成本结构 - 覆铜板是PCB的核心原材料，占PCB总成本约27.31% [13] - CCL上游原材料占其成本约90%，其中铜箔、树脂、玻纤布成本占比分别为42.1%、26.1%、19.1% [10][13] - AI主要带动高速材料需求，高速CCL正向M9级别升级，预计2026年下半年将生产M9级CCL [13][14] 重点关注主线一：低介电电子布 - 低介电电子布正从第一代向第二代过渡，并向以Q布为代表的第三代产品演进，M9级别CCL预计将搭配Q布 [1][17][21] - AI算力推动高性能电子布需求快速增长，2024年全球低介电玻璃纤维布市场规模约2.8亿美元，预计2033年达19.4亿美元，年复合增长率23.8% [20] - 高性能电子布市场供不应求，预计短缺至少延续至2027年下半年，日东纺、宏和科技、泰山玻纤、菲利华等行业主要厂商正积极扩产 [7][23][27] 重点关注主线二：HVLP铜箔 - HVLP铜箔已发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展，预计HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流 [7][24][28] - 高阶铜箔紧缺，加工费调升，供不应求格局短期难扭转，三井金属、金居等主要厂商加速扩产 [7][29][33] - 国内厂商如铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子在HVLP铜箔领域取得显著进展，已实现批量供货或客户验证 [30][33] 重点关注主线三：电子树脂 - 传统环氧树脂介电损耗难以满足高阶要求，新型树脂成为主流迭代方向，碳氢树脂是下一代高速高频CCL的首选树脂 [2][31][34] - M9材料中碳氢树脂用量大比例提升，碳氢树脂和PPO的使用比例提升为2:1，且碳氢树脂单价更高，带动树脂价值量提升 [2][34] - 碳氢树脂市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技、圣泉集团正加速扩充产能，东材科技产能将从500吨/年提升至3500吨/年 [35][39] 重点关注主线四：填料 - M9级别需要大比例使用球形硅微粉，高性能球形硅微粉填充比例持续扩大至40%以上 [2][40] - 液相制备法生产的球形二氧化硅可满足M8、M9及以上级别要求，正成为行业主流选择 [2][40] - 预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达61685.97吨，日系企业占据主导，国内企业如联瑞新材正积极扩产并推动国产替代 [42][46] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉主要用于高阶PCB产品电镀，满足高集成、高精密电镀需求，可实现自动化添加与连续生产 [3][47] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高阶PCB产能扩大推动产品更新迭代 [3] - 铜球/氧化铜粉约占PCB成本的6%，行业集中度较高，国内厂商包括江南新材、光华科技等 [44][47]

公司股东结构 - 截至2026年1月9日，隆扬电子股东总户数为29,083户 [1] - 该股东户数数据来源于中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》 [1]

公司公告 - 隆扬电子于2026年1月20日晚间发布公告 [1] - 公司第二届第二十次董事会会议于2026年1月20日召开 [1] - 会议召开方式为现场结合通讯方式 [1] - 会议审议了《关于预计2026年度日常关联交易的议案》等文件 [1] 行业动态 - 一款AI编程工具在硅谷引发广泛关注，被描述为“一周干完一年的活” [1] - 该工具让硅谷程序员集体“上瘾” [1] - 有科技公司CEO表示，该工具一次性解决了其一辈子钻研的技能，令人既兴奋又恐惧 [1]

关联交易 - 控股股东鼎炫控股向公司子公司提供不超新台币3100万元财务资助，年利率2.00%，期限12个月可续[1] - 鼎炫控股为公司子公司提供不超新台币25000万元无偿连带责任保证担保，额度有效期至2026年年度董事会召开之日，可循环使用[2][3] - 2026年初至公告披露日，公司接受鼎炫控股无偿担保累计新台币13000万元，无其他关联交易[10] 控股股东情况 - 鼎炫控股注册资本新台币250亿，间接持有公司69.04%股份[6] - 2025年1 - 9月鼎炫控股营收新台币177.8752亿元，净利润新台币2.6198亿元[6] - 截至2025年9月30日，鼎炫控股资产总额新台币1528.0551亿元，净资产新台币769.7032亿元[6] 交易审批 - 本次关联交易经第二届董事会第二十次会议通过，关联董事回避表决[1][4] - 本次关联交易不构成重大资产重组，无需提交股东会审议[4] 交易影响 - 本次关联交易有利于满足公司及子公司资金需求，无不良影响，不损害股东利益[9]

会议安排 - 隆扬电子第二届董事会第二十次会议通知1月14日发出，1月20日召开[1] - 会议应参加董事5人，实际参加5人[1] 议案表决 - 《关于预计2026年度日常关联交易的议案》3票同意通过，关联董事回避[2] - 《关于全资子公司接受控股股东无偿担保等议案》3票同意通过，关联董事回避[4]

关联交易 - 2026年预计与关联方日常关联交易金额不超760万元[2] - 2025年与关联方实际发生日常关联交易437.81万元[3] 厂房租赁与采购 - 2025年向台湾衡器租赁厂房实际34.19万元，预计36万元[4] - 2025年向台衡精密租赁厂房实际326.37万元，预计350万元[4] - 2025年向台衡精密采购水电实际49.61万元，预计55万元[4] - 2025年向台衡精密采购生产设备实际27.64万元，预计10万元[4] 企业业绩 - 台衡精密2025年1 - 9月营收120,213,712.02元，净利润22,902,743.07元[9] - 截至2025年9月30日，台衡精密资产总额181,126,573.24元，净资产148,707,137.39元[9] - 台湾衡器2025年1 - 9月营收9,597,957.00元新台币，净利润 - 956,367.01元新台币[10] - 截至2025年9月30日，台湾衡器资产总额161,025,320.28元新台币，净资产36,580,544.50元新台币[10]

复合集流体产业化进展 - 宁德时代引领复合集流体发展，其复合铝箔已实现量产并应用于部分高镍三元产品 [1][2] - 复合集流体具备提升安全性、能量密度和降本等优势，宁德时代自2017年起已取得多项相关专利，比亚迪、国轩高科等公司也在相关专利上有所布局 [2] - 铜价处于历史高位，可能推动电池厂寻求省铜方案，相比铝箔，电池厂对复合铜箔的降本潜力更为关注 [1][2] 复合铜箔技术路线 - 复合铜箔技术路线收窄，PP基膜和两步法已成为业内共识 [1][3] - 在PET/PP/PI三种基膜材料中，PP因高耐腐蚀性、较低成本和成熟工艺成为主流方案，但需对其非极性表面进行改性以提升结合力 [3] - 综合良率、效率、成本等因素，磁控溅射+水电镀两步法已成为主流制备工艺，先以磁控溅射制备≤100nm的铜打底层，再通过水电镀增厚至1μm [1][3] HVLP铜箔市场与隆扬电子 - AI相关需求拉动HVLP铜箔出货超预期，该产品主要用于AI服务器等高频高速信号场景 [4] - 全球HVLP铜箔龙头三井金属预计其2025财年VSP铜箔销售将达580吨/月，同比大增57%，增量主要来自HVLP3代及以上产品，公司计划到2028年将相关产能接近翻一番 [4] - 隆扬电子基于磁控溅射、复合镀膜等同源技术，拓展HVLP5铜箔赛道，其产品已送样多家头部覆铜板厂商，采用“真空磁控溅射+精细电镀+后端处理”工艺 [4] 产业链相关公司 - 复合集流体制造环节建议关注宝明科技、璞泰来、英联股份、胜利精密、洁美科技、隆扬电子、万顺新材等公司 [5] - 上游材料环节建议关注江南新材、铜峰电子等公司 [5] - 上游设备环节建议关注东威科技、骄成超声、三孚新科、汇成真空、洪田股份等公司 [5]