募集资金情况 - 2023年公开发行2018.00万股A股，发行价每股35.00元，募集资金总额70630.00万元[16] - 扣除承销佣金及保荐费后，2023年3月30日主承销商汇入65592.20万元至监管账户[16] - 另扣减外部费用后，本次募集资金净额为63293.82万元[18] 资金存储与使用 - 截至2024年10月31日，前次募集资金存储余额为11110189.32元[21] - 截至2024年10月31日，尚未赎回的可转让大额存单共计52700.00万元[21] - 公司前次募集资金净额63293.82万元，项目投资总额33002.31万元，截至2024年10月31日，实际已投入资金9720.01元[26] - 2023年4月26日，同意使用募集资金置换自筹资金37674461.28元[28] - 2023年4月26日，同意使用最高60000.00万元闲置募集资金现金管理，期限12个月内可滚动使用[34] - 2024年4月1日，同意使用最高57400.00万元闲置募集资金现金管理，期限12个月内可滚动使用[35] - 截至2024年10月31日，使用闲置募集资金现金管理期末余额52700.00万元[35] - 截至2024年10月31日，结余募集资金538110189.32元，占前次募集资金总额的82.04%[36] 市场扩张与并购 - 2024年11月，通过议案使用超募资金等48000万元认购衡所华威电子有限公司30%股权[36] - 截至2024年12月31日，使用超募资金及其收益支付股权转让对价301761201.53元[36] 项目情况 - 高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目截至2024年10月未建成，暂无相关收益[43] - 研发中心项目无募集资金效益指标，不涉及效益测算[43]