行业趋势与驱动因素 - 存储行业正迎来由AI驱动的超级周期 [1] - 此轮周期不仅带动存储芯片价格上涨，更通过先进封装技术推动封装材料产业链的量价齐升 [1] 公司经营与战略 - 当前行业趋势对公司的经营具有正向积极影响 [1] - 公司依托技术创新和产品结构调整，逐步扩大在传统封装领域的市场份额 [1] - 公司积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化 [1]

公司业务与市场地位 - 衡所华威的产品体系全面覆盖基础、高性能、先进封装多个层次，在国内外众多细分应用领域处于领先地位[1] - 在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，公司立足于高性能封装，并积极布局先进封装领域，推动高端产品产业化[1] - 公司产品终端应用广泛，涉及汽车电子、新能源、第三代半导体、工业领域、消费电子、物联网、光伏等领域，形成了较为显著的产品体系优势[1] 产品与技术战略 - 公司产品结构聚焦于高性能产品，同时在先进封装领域不断拓展[1] - 公司以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，凭借扎实的研发实力与丰富的实践经验，在产品配方与生产工艺等方面进行持续研发与技术攻关[1] - 公司实现了从低端到高端产品的全面覆盖，并建立了可实现灵活快速研发需求响应的技术体系[1]

行业市场结构 - 国内环氧塑封料市场中，高性能类产品占比最高 [1] - 基础类产品因单价较低，其市场占比较小 [1] - 先进封装类产品的市场占比也较低 [1]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将达到6.84亿美元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、道康宁、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越亚等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

公司股价与交易表现 - 2025年1月27日，华海诚科股价上涨5.71%，报收133.49元/股，成交额达5.42亿元，换手率为8.13%，公司总市值为128.17亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月17日，于2023年4月4日上市，公司位于江苏省连云港市经济技术开发区 [1] - 公司主营业务为研发、生产和销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等的电子封装材料产品 [1] - 公司主营业务收入构成为：环氧塑封材料占比92.80%，胶黏剂占比6.23%，其他业务占比0.98% [1] 主要流通股东动态 - 嘉实基金旗下产品“嘉实竞争力优选混合A”在三季度新进成为华海诚科十大流通股东，持有81.39万股，占流通股比例为1.55% [2] - 基于1月27日股价上涨测算，该基金当日浮盈约586.86万元 [2] 相关基金产品表现 - “嘉实竞争力优选混合A”成立于2021年2月24日，最新规模为26.07亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为6.84%，在同类8861只基金中排名第3458位；近一年收益率为57.71%，在同类8126只基金中排名第1339位；自成立以来累计亏损22.36% [2] 相关基金经理信息 - “嘉实竞争力优选混合A”的基金经理为杨欢，其累计任职时间为10年226天 [3] - 杨欢现任基金资产总规模为37.35亿元，其任职期间最佳基金回报为189.6%，最差基金回报为-40.97% [3]

公司股价与交易表现 - 1月26日，华海诚科股价下跌5.16%，报收125.39元/股，总市值为120.39亿元 [1] - 当日成交额为4.54亿元，换手率达到6.74% [1] 公司基本情况 - 江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月17日，于2023年4月4日上市 [1] - 公司位于江苏省连云港市经济技术开发区 [1] - 主营业务为研发、生产和销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品 [1] - 主营业务收入构成为：环氧塑封材料占92.80%，胶黏剂占6.23%，其他占0.98% [1] 主要流通股东动态 - 嘉实基金旗下产品“嘉实竞争力优选混合A”在三季度新进成为公司十大流通股东 [2] - 该基金持有公司股份81.39万股，占流通股比例为1.55% [2] - 基于当日股价下跌测算，该基金持仓单日浮亏约555.11万元 [2] 相关基金产品信息 - 嘉实竞争力优选混合A成立于2021年2月24日，最新规模为26.07亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为7.9%，同类排名3273/9003；近一年收益率为62.71%，同类排名1253/8185；成立以来收益率为-21.59% [2] - 该基金经理为杨欢，累计任职时间10年225天，现任基金资产总规模为37.35亿元 [3] - 杨欢任职期间最佳基金回报为189.6%，最差基金回报为-40.97% [3]

行业趋势与机遇 - 电子产品小型化、多功能化趋势推动倒装焊、圆片级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术成为延续摩尔定律的关键路径，其市场占比正持续提升并逐步超越传统封装 [1] - 先进封装技术对环氧塑封料提出了更高的翘曲控制、抗分层及电性能稳定要求，大幅提升了产品研发壁垒，为具备技术优势的企业打开了广阔市场空间 [1] - 新能源汽车销量爆发式增长及汽车电动化、智能化趋势，导致汽车电子电器装置数量急剧增多，拉动用于车规芯片的塑封料和胶黏剂需求，车规芯片封装材料产业迎来前所未有的发展机遇 [2] - 根据Omdia预测，2025年全球车规级芯片市场需求将达到804亿美元，显示出巨大的市场潜力和增长空间 [2] 公司战略与布局 - 公司已完成收购衡所华威，后续将借助其韩国子公司Hysolem在先进封装方面的研发优势，迅速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产 [1] - 公司旨在打破先进封装材料领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，打造世界级半导体封装材料企业 [1] - 衡所华威在先进封装和车规芯片、新能源电机的转子注塑用环氧塑封料领域的研发投入已实现预期产业化进展，部分产品已通过客户考核并实现批量生产 [2] - 公司拟投资建设车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、先进封装用塑封料智能生产线建设项目，在达产年度预计新增产能合计约1万吨 [2] 财务预测与评级 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.8/10.1/12.6亿元，归母净利润分别为0.26/1.03/1.39亿元 [3] - 维持对公司“买入”评级 [3]

投资评级 - 报告对华海诚科维持“买入”评级 [5][7][12] 核心观点 - 华海诚科已完成对衡所华威的收购，将借助其韩国子公司Hysolem在先进封装方面的研发优势，加速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产，旨在打破“卡脖子”局面，实现国产替代，打造世界级半导体封装材料企业 [3] - 新能源汽车的爆发式增长及汽车电动化、智能化趋势，带动车规芯片封装材料需求，衡所华威在车规芯片、新能源电机转子注塑用环氧塑封料领域已实现部分产品批量生产，公司拟投资建设的车规级芯片封装材料及先进封装用塑封料智能化生产线项目，在达产年度预计合计新增产能约1万吨 [4] - 公司作为国内环氧塑封料龙头，收购衡所华威后双方将产生协同效应，同时通过扩充产能，逐步实现国产替代 [12] 公司基本情况与市场地位 - 公司最新收盘价为128.55元，总市值123亿元，流通市值67亿元，总股本0.96亿股，流通股本0.52亿股，资产负债率为25.9%，市盈率为257.10 [2] - 华海诚科是专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主营产品为环氧塑封料与电子胶黏剂 [12] - 根据Prismark报告，按销量统计，衡所华威和华海诚科的市占率分别约为9%，排名第3、4位，前两位为日本住友电木（市占率28%）和力森诺科（市占率16%） [12] 行业趋势与增长动力 - 电子产品小型化、多功能化趋势推动倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术发展，其市场占比正持续提升并逐步超越传统封装，带动先进封装材料迎来主流化发展机遇 [3] - QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等先进封装技术对环氧塑封料提出了更高的翘曲控制、抗分层及电性能稳定要求，提升了产品研发壁垒和技术挑战，为具备技术优势的企业打开了市场空间 [3] - 根据Omdia预测，2025年全球车规级芯片市场需求将达到804亿美元，车规芯片的高可靠性要求直接拉动高性能封装材料需求 [4] 财务预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入3.8亿元、10.1亿元、12.6亿元，对应增长率分别为14.88%、164.06%、24.88% [5][9] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为0.26亿元、1.03亿元、1.39亿元，对应增长率分别为-35.14%、296.02%、34.63% [5][9] - 预计公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为0.27元、1.07元、1.44元 [9] - 基于2026年预测数据，参考A股先进封装材料公司iFind一致预期PS均值13.93倍，公司2026年预测PS为12.79倍 [12][13] - 预计公司毛利率将从2024年的25.6%提升至2027年的29.0% [14]

投资评级 - 报告对华海诚科维持“买入”评级 [5][7][12] 核心观点 - 公司通过完成对衡所华威的收购，强化了在先进封装和车规级封装材料领域的布局，旨在打破“卡脖子”局面，实现国产替代，打造世界级半导体封装材料企业 [3][12] - 先进封装技术（如倒装焊、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等）市场占比持续提升，带动高端环氧塑封料需求，对材料性能（如翘曲控制、抗分层）要求严苛，为具备技术优势的公司打开了市场空间 [3] - 新能源汽车销量爆发式增长，汽车电子数量急剧增多，拉动高可靠性车规芯片及高性能封装材料需求，市场潜力巨大 [4] - 衡所华威在车规芯片和先进封装材料领域的研发已取得产业化进展，部分产品已批量生产，公司拟投资建设的新产线在达产年度预计新增产能合计约1万吨 [4] - 公司作为国内环氧塑封料龙头，收购后将与衡所华威产生协同效应，优化产品与客户结构，提升国际竞争力 [12] 公司基本情况与市场地位 - 公司最新收盘价为128.55元，总市值123亿元，流通市值67亿元，总股本0.96亿股，流通股本0.52亿股 [2] - 公司资产负债率为25.9%，市盈率为257.10 [2] - 公司是专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主营产品为环氧塑封料与电子胶黏剂 [12] - 根据Prismark报告，按销量统计，衡所华威和华海诚科的市占率分别约为9%，排名第3、4位，前两位为日本住友电木（市占率28%）和力森诺科（市占率16%） [12] 财务预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为3.81亿元、10.06亿元、12.56亿元，对应增长率分别为14.88%、164.06%、24.88% [5][9] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为0.26亿元、1.03亿元、1.39亿元，对应增长率分别为-35.14%、296.02%、34.63% [5][9] - 预计公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为0.27元、1.07元、1.44元 [9] - 基于2026年预测，公司市盈率（P/E）为125.03倍，市净率（P/B）为6.00倍 [9] - 相对估值方面，参考A股先进封装材料公司2026年一致预期PS均值为13.93倍，公司2026年预测PS为12.79倍，低于可比公司均值 [12][13] - 预计公司毛利率将从2024年的25.6%提升至2027年的29.0% [14]

股东股份减持 - 本次减持计划实施前，股东天水华天科技股份有限公司持有公司股份3,257,576股，占公司总股本的3.39% [1] - 截至2026年1月16日，股东天水华天科技股份有限公司通过集中竞价方式累计减持公司股份960,100股，占公司总股本的1.00% [1] - 截至2026年1月16日，本次减持计划已实施完毕 [1]