交易概况 - 公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买13名交易对方持有的衡所华威70%股权并募集配套资金，交易价格（不含募集配套资金金额）为112,000.00万元[17][27] - 发行股份数量为5678791股，占发行后上市公司总股本的比例为6.5746%（不考虑发行可转换公司债券和配套融资）[30] - 发行可转换公司债券数量为4799997张，票面利率为0.01%/年，存续期限为4年[31] - 募集配套资金金额不超过8亿元，发行对象不超过35名特定投资者[32] 财务数据 - 2024年10月31日交易后总资产从125,007.49万元增至301,235.55万元，变动率140.97%[41] - 2024年10月31日交易后总负债从21,585.63万元增至132,591.53万元，变动率514.26%[41] - 2024年1 - 10月交易后营业收入从26,613.59万元增至65,620.15万元，变动率146.57%[41] - 2024年1 - 10月交易后净利润从3,882.83万元增至5,708.51万元，变动率47.02%[41] - 2024年1 - 10月交易后基本每股收益从0.48元/股增至0.62元/股，变动率29.17%[41] - 本次交易形成的商誉约10.81亿元[64] 市场与行业 - 预计2024年全球半导体材料市场将增长0.17%，规模约668.4亿美元[79] - 预计2024年全球包封材料市场规模约35亿美元，增长4.79%[79] - 预计2024年中国包封材料市场规模约66.9亿元，增长1.98%[79] 标的公司情况 - 衡所华威主要从事环氧塑封料等半导体芯片封装材料的研发、生产、销售[27] - 衡所华威评估基准日为2024年10月31日，采用市场法评估，评估结果为165,800.00万元，增值率为321.98%[27] - 标的公司持有Hysol品牌，积累了安世半导体、日月新等全球知名半导体客户[83] - 标的公司在车载芯片、电容封装部分专用塑封料方面为全球主要供应商[84] - 标的公司韩国子公司Hysolem已量产先进封装类环氧塑封料，客户包括长电科技韩国、LG集团内企业等[89] 未来展望 - 交易完成后公司在半导体环氧塑封料领域年产销量有望突破25,000吨，居国内第一、全球第二[36][82] 风险提示 - 本次交易未设置业绩补偿机制，可能影响股东权益[62] - 本次交易可能导致评估值与实际情况不符[63] - 本次交易完成后商誉存在减值风险，或影响经营业绩[64] - 本次募集配套资金存在不达预期或失败的风险[66]