募集资金情况 - 2022年首次公开发行1500万股A股，发行价每股100.66元，募集资金总额150990万元，净额137867.73万元[14] - 首次公开发行超募资金39867.73万元，2024年用4500万元超募及自有资金回购股份[17] - 截至2025年1月31日，超募资金可使用39867.73万元，已用4500万元，利息收益扣除手续费1294.30万元，剩余36662.03万元[19] 项目投资情况 - 截至2025年1月31日，“10G、25G光芯片产线建设项目”投资59075.37万元，拟用募集57000万元，已投49527.52万元，2024年末达预计可使用状态[16] - 截至2025年1月31日，“50G光芯片产业化建设项目”投资12935.63万元，拟用募集12000万元，已投9325.26万元，原预计2025年12月达预定可使用状态[16] - 截至2025年1月31日，“研发中心建设项目”投资14313.70万元，拟用募集14000万元，已投3873.52万元，预计2026年12月达可使用状态[16] - 截至2025年1月31日，“补充流动资金”项目拟用募集15000万元，已投15000万元[16] 项目调整情况 - 拟用27500万元超募和8200万元节余资金增加“50G光芯片产业化建设项目”投资额，预定可使用时间调至2026年12月末[14] - “10G、25G光芯片产线建设项目”节余8258.86万元，拟将8200万元用于“50G光芯片产业化建设项目”[22] - “50G光芯片产业化建设项目”总投资额拟由12935.63万元调增为48714.41万元[25] - 建筑和安装工程费调整前4604.27万元占比35.59%，调整后9285.52万元占比19.06%[26] - 设备购置费用调整前6763.00万元占比52.28%，调整后37511.47万元占比77.00%[26] - 调整后“50G光芯片产业化建设项目”计划使用募集资金47989.01万元[27] 未来展望 - 预计2025年以太网光模块销售额将增长50%[31] 技术研发 - 生产线坚持“柔性、兼容”原则，能兼容多种高速率光芯片生产标准[32] - 建立多层次研发管理体系，形成三大技术平台和十一大技术[34] 项目投资预算 - 50G光芯片产业化建设项目总投资48714.41万元，2025年已投9325.26万元，预计2025年投23583.21万元，2026年投15805.93万元[40] - 建筑和安装工程费总投资9285.52万元，2025年已投4126.50万元，预计2025年投4108.74万元，2026年投1050.27万元[40] - 设备购置费用总投资37511.47万元，2025年已投5198.76万元，预计2025年投18309.71万元，2026年投14003.00万元[40] - 基本预备费总投资1917.41万元，预计2025年投1164.75万元，2026年投752.66万元[40] 项目收益 - 项目投资回收期（含建设期）所得税前为5.97年，所得税后为6.25年[41] - 项目财务内部收益率所得税前为34.9%，所得税后为31.0%[41] 合作关系 - 与海信宽带、中际旭创等国际前十大及国内主流光模块厂商建立紧密合作关系[38] 风险与合规 - 使用部分超募和节余资金增加投资额及调整进度或使净资产收益率下降影响业绩[42] - 增加投资额计划符合募集资金使用安排，不存在变相改变投向和损害股东利益情况[42]