业绩目标 - 2025 - 2027年半导体设计业务收入触发值分别为227亿、235亿、250亿元[14] - 2025 - 2027年半导体设计业务收入目标值分别为238亿、253亿、268亿元[14] - 2021 - 2023年度经审计半导体设计业务收入分别为203.80亿、164.07亿、179.40亿元[14] 激励计划 - 激励计划考核年度为2025 - 2027年，每年考核公司经营业绩一次[13] - 个人层面绩效考核每年一次，分A、B、C、D四级[15] 行权规则 - 按公司和个人层面行权比例计算个人当年实际行权额度[16] 考核流程 - 员工主管5个工作日内通知考核结果[21] - 薪酬与考核委员会10个工作日内复核申诉确定最终结果[22]