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芯联集成(688469) - 金证(上海)资产评估有限公司关于上海证券交易所《关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函》资产评估相关问题回复之核查意见
688469芯联集成(688469)2025-03-14 19:17

业绩总结 - 截至2024年3月31日,标的公司总资产10.54亿元,总收入6.18亿元,固定资产占比70.79%,资产负债率66.78%[39] - 2024年一季度,标的公司归母净利润 -4.50亿元,扣非归母净利润 -4.48亿元[39] - 2023年,标的公司营业收入增长率1042.43%,2024年一季度为95.80%[42] - 2023年,标的公司归母净利润增长率 -59.30%,2024年一季度为 -96.76%[42] - 2024年1 - 10月公司收入规模超2023年全年,合计收入145,040.36,占营业收入比例80.67%,2023年全年合计收入126,566.31,占比81.12%[157] 市场数据 - 资产基础法下所有者权益评估值为601,646.14万元,增值率71.79%;市场法下股东全部权益价值为815,200.00万元,增值率为132.77%[6] - 可比公司评估基准日2024 - 3 - 31市盈率(P/E)平均数为36.54,市净率(P/B)平均数为2.64,市销率(P/S)平均数为4.42[12] - 标的公司评估基准日2024年4月30日市净率(P/B)为2.33倍,低于可比公司评估基准日最新报告期期末2024年3月31日市净率(P/B)平均数2.64倍及中位数2.56倍[13] - 标的公司评估基准日TTM市销率(P/S)为4.51倍,高于可比公司评估基准日最新报告期TTM市销率(P/S)平均数4.42倍及中位数4.41倍[14] - 本次评估标的公司资产基础法与市场法评估结论差异率为26.20%,低于可比交易案例[24] 未来展望 - 碳化硅MOSFET市场规模预计从2023年的20.21亿美元增长到2029年的80.64亿美元,年均复合增长率达25.9%[158] - 2023 - 2029年全球IGBT市场规模预计从76.57亿美元达100.81亿美元,年均复合增长率4.7%[160] - 2023 - 2029年全球硅基MOSFET分立器件市场规模预计从90.75亿美元达105.37亿美元,年均复合增长率2.5%[163] - 2023 - 2029年全球车用功率器件市场规模预计从97.10亿美元达177.70亿美元,年均复合增长率10.6%[166] 新产品和新技术研发 - 公司8英寸硅基及6英寸SiC MOSFET相关技术已研发成功并投产,8英寸SiC MOSFET工程批已下线[59] - 公司在SiC MOSFET系列工艺平台实现650V到2000V系列全面布局,1200V车载主驱逆变器量产,1700V平面SiC MOSFET处于国际领先水平[171] - 公司开发出四代不同Pitch结构的沟槽场截止IGBT,实现650V到6500V IGBT工艺平台全面技术布局[174] - 公司在MOSFET系列工艺平台实现12V到900V系列全面布局[177] - 2024年4月,公司8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线,预计2025年实现量产[179] 市场扩张和并购 - 士兰微购买集华投资19.51%股权整体评估值为174791.38万元,购买士兰集昕20.38%股权整体评估值为364400.00万元[51] - 捷捷微电购买捷捷南通30.24%股权整体评估值为340654.81万元[51] 其他新策略 - 本次评估采用EV/总投资作为评估价值比率[63] - 本次评估流动性折扣依据新股发行定价估算方式计算得出,结果为32.31%[72]