金证（上海）资产评估有限公司 关于上海证券交易所《关于芯联集成电路制造股份有限公司发行 股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函》 （上证科审（并购重组）〔2025〕1 号） 资产评估相关问题回复之核查意见 金证（上海）资产评估有限公司 二零二五年三月 上海证券交易所： 按照贵所下发的《关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买 资产暨关联交易申请的审核问询函》（上证科审（并购重组）〔2025〕1 号）（以下简 称"审核问询函"）的要求，金证（上海）资产评估有限公司（以下简称"评估机构" 或"评估师"）就审核问询函所提问题进行了认真讨论分析，现将相关回复说明如下， 请予审核。 如无特别说明，本回复所述的词语或简称与重组报告书中"释义"所定义的词语 或简称具有相关的含义。在本回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在 差异，均为四舍五入所致。本回复所引用的财务数据和财务指标，如无特殊说明，指 合并报表口径的财务数据和根据该类财务数据计算的财务指标。 | 审核问询函所列问题 | 黑体（加粗） | | --- | --- | | 审核问询函所列问题的回复 | 宋体 | 上海市徐汇区龙兰路 ...