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芯联集成(688469) - 华泰联合证券有限责任公司关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函回复之专项核查意见
688469芯联集成(688469)2025-03-14 19:17

业绩总结 - 2022 - 2024年1 - 10月标的公司碳化硅业务收入分别为1756.65万元、35698.14万元、59637.83万元[29] - 2023年度及2024年1 - 10月标的公司息税折旧摊销前利润分别为2.79亿元和5.20亿元,EBITDA利润率分别为17.89%和28.93%[37] - 上市公司2024年1 - 9月营业收入45.47亿元,同比增长18.68%;2023年营业收入53.24亿元,同比增长15.59%;2022年营业收入46.06亿元,同比增长127.59%[142][143][144] - 上市公司2024年全年营业收入约65.09亿元,同比增长约22.25%,归母净利润约 - 9.68亿元,同比大幅减亏约50.57%,EBITDA约21.41亿元,同比增长约131.40%[144] 用户数据 - 截至2024年末,上市公司及标的公司硅基产品在手订单约9亿元,碳化硅订单约2亿元[38][84][104][186] - 2024年芯联集成(含标的公司)的新能源乘用车功率器件(驱动)装机量位居全国第三[102] 未来展望 - 预计到2029年,SiC MOSFET的市场规模将达80.64亿美元[18][92] - 2025年标的公司碳化硅需求预计超10亿元,上市公司及标的公司IGBT需求预计接近20亿元[40][139][187] - 2025 - 2027年标的公司碳化硅晶圆及模组累计需求量预测超100亿元,上市公司及标的公司IGBT累计需求量预测接近100亿元[40][139][187] - 标的公司预计2026年实现扭亏为盈,营业收入390379.02万元,净利润5927.29万元[76][77][130] 新产品和新技术研发 - 标的公司完成平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代并量产[23] - 8英寸SiC MOSFET晶圆预计2025年三季度规模量产[41][81][167][185] - 车载主驱平面SiC MOSFET第1.7代产品已量产,计划2026年完成第2.0代平台研发[181] - 硅基MOSFET第3代CSP平台预计2025年量产[181] 市场扩张和并购 - 上市公司将持有标的公司100%股权,增强对其控制[15] - 本次交易现金对价为58966.13万元,资金来源于上市公司自有资金[61] 其他新策略 - 上市公司布局三条核心增长曲线保障营收稳定增长[26] - 2025年降本措施61项,降本目标约5亿元(公司及上市公司一期硅基晶圆产线)[89] - 公司计划将1万片/月硅基产能调整为8英寸碳化硅产能[87][176][199]