股权结构 - 上市公司持有标的公司27.67%股权，通过一致行动协议合计支配51.67%股东表决权[13] - 交易完成后公司将持有标的公司100%股权[16] 产能情况 - 上市公司拥有8英寸硅基晶圆产能10万片/月，标的公司拥有7万片/月[20][34][36] - 标的公司6英寸SiC MOSFET产能达8千片/月[20][64][166] - 标的公司8英寸碳化硅产线预计2025年上半年风险量产，三季度规模量产[20][33][42] 业绩数据 - 2022 - 2024年1 - 10月，标的公司碳化硅业务收入分别为1756.65万元、35698.14万元、59637.83万元[30] - 2024年1 - 10月，标的公司息税折旧摊销前利润5.20亿元，EBITDA利润率28.93%[38][65] - 2024年上市公司实现年度毛利率转正，全年营收约65.09亿元，同比增长约22.25%[145] 市场数据 - 预计到2029年，SiC MOSFET市场规模将达80.64亿美元[19][93] - 2023年全球IGBT市场规模为76.57亿美元，预计2029年达100.81亿美元[96] - 2023年全球硅基MOSFET分立器件市场规模为90.75亿美元，预计2029年达105.37亿美元[98] 产品研发 - 公司MEMS传感器应用于高端手机的高性能麦克风和惯性传感器进入量产[22] - 标的公司完成平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代并实现量产[24] - 开发出四代不同Pitch结构的沟槽场截止IGBT，实现650V到6500V IGBT工艺平台全面技术布局[171] 未来展望 - 公司预计2026年实现扭亏为盈，营业收入390,379.02万元，净利润5,927.29万元[77][78] - 2025 - 2027年标的公司碳化硅晶圆及模组累计需求量预测超100亿元[41][106][107][140][188] - 2025 - 2027年上市公司及标的公司IGBT累计需求量预测接近100亿元[41][108][140][188] 市场扩张和并购 - 上市公司首发募投“二期晶圆制造项目”拟投入66.60亿元，募集资金用途已变更未增资[7] - 本次交易现金对价为58966.13万元，资金来源于上市公司自有资金[62] - 交易完成后公司将统筹标的公司与自身的两条8英寸硅基晶圆产线进行一体化管理[52] 其他新策略 - 公司计划将1万片/月硅基产能调整为8英寸碳化硅产能[88] - 2025年降本措施61项，降本目标约5亿元[90] - 集成电路企业自2023年1月1日至2027年12月31日可按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额[130]