业绩数据 - 2022 - 2024年1 - 10月,标的公司向关联方采购原材料金额分别为4696.67万元、9896.33万元、12193.54万元[17] - 2022 - 2024年1 - 10月,标的公司晶圆代工业务穿透口径模拟测算向无关第三方销售金额分别为1869.88万元、125429.32万元、142860.03万元,毛利分别为 - 3411.57万元、 - 28171.37万元、 - 19229.61万元[58] - 报告期各期,公司向关联方销售晶圆代工产品金额分别为1,869.88万元、126,566.31万元和145,040.36万元[45] - 报告期各期,公司综合毛利率分别为 - 24.98%、 - 18.25%和 - 10.86%[146] - 标的公司报告期扣非归母净利润分别为 - 72,914.85万元、 - 114,583.25万元和 - 86,662.02万元[164] 用户数据 - 截至2024年末,硅基产品(IGBT和MOSFET,不含MEMS)在手订单约9亿元,碳化硅订单约2亿元[144] 未来展望 - 2025年公司碳化硅需求预计超10亿元,IGBT需求预计接近20亿元[145] - 未来三年(2025 - 2027年),碳化硅晶圆及模组累计需求量超100亿元,IGBT累计需求量接近100亿元[145] - 二期晶圆制造项目(标的公司芯联越州)预计2025年10月首次实现盈亏平衡[164] 新产品和新技术研发 - 公司正进行试验产线改造,预计未来三年将现有8英寸硅基晶圆产线中1万片产能及现有6英寸SiC产能转换为8英寸SiC产能,建设完成后8英寸SiC产能达2万片左右[109] 市场扩张和并购 无 其他新策略 无 产能相关 - 标的公司拥有7万片/月的8英寸IGBT、硅基MOSFET产线及唯一碳化硅功率器件产能[10] - 上市公司先行建成运行10万片/月的8英寸硅基产线[12] - 公司拥有一条8英寸硅基晶圆产线和一条6英寸SiC晶圆产线,均已规模量产,8英寸硅基晶圆产线月产能70,000片,6英寸SiC晶圆产线月产能8,000片[108][110] - 2024年5 - 10月,硅基产线产能利用率为83.23%,化合物产线产能利用率为95.87%[144] - 2024年1 - 10月化合物类产品、硅基产品产能利用率分别为99.22%和66.50%[164] 人员结构 - 截至2024年10月31日,标的公司有1164名员工,生产人员863人占74.14%,采购人员14人占1.20%,研发人员267人占22.94%,后勤及辅助人员20人占1.72%[12] 关联交易 - 报告期各期,芯联集成向标的公司收取加工服务费用分别为0元、10959.69万元和15082.17万元,采购金额占同类采购比例均为100%[20] - 报告期各期,芯联集成为标的公司提供测试/检测服务金额分别为4110.98万元、3458.64万元和5340.75万元[22] - 报告期各期,芯联集成提供工程试验服务向标的公司结算金额分别为12384.59万元、14291.78万元和7288.40万元,采购金额占同类采购比例均为100%[23] - 报告期各期,芯联集成安排员工为标的公司提供劳务服务金额分别为20713.32万元、88.86万元和207.04万元[24] 成本相关 - 2024年1 - 10月,标的公司直接材料48890.43万元,直接人工3156.98万元,制造费用125035.24万元,合计177082.65万元[169] - 2024年1 - 10月,标的公司成本构成比例:直接材料27.61%,直接人工1.78%,制造费用70.61%[169] - 2024年1 - 10月,标的公司制造费用构成:间接材料10143.26万元,间接人工9422.81万元,折旧摊销79122.34万元,其他15184.00万元,合计113872.41万元[171] - 2024年1 - 10月,标的公司制造费用构成比例:间接材料8.91%,间接人工8.27%,折旧摊销69.48%,其他13.33%[173] 产品价格与毛利率 - 2024年1 - 10月SiC MOSFET产品单位售价87.14元,单位成本82.82元,毛利率4.96%,跌价转销前毛利率3.62%[182] - 2024年1 - 10月硅基IGBT产品单位售价90.33元,单位成本113.36元,毛利率 - 25.49%,跌价转销前毛利率 - 45.82%[189] - 2024年1 - 10月硅基MOSFET产品单位售价81.15元,单位成本104.33元,毛利率 - 28.56%,跌价转销前毛利率 - 65.69%[189][190] 资产相关 - 报告期末,标的公司固定资产、在建工程账面价值分别为65.76亿元、4.83亿元[106] - 2024年10月12日固定资产账面原值为895,846.11,2023年为904,009.16,2022年为347,800.24[175] - 2024年10月12日无形资产账面原值为95,818.36,2023年为95,328.37,2022年为94,649.56[175] 专利相关 - 中芯国际授权芯联集成及其子公司使用573项专利及31项非专利技术[85] - 芯联集成向芯联越州收取9.3亿元专利许可费[85] - 报告期各期,标的公司专利特许使用权相关收入分别为1869.88万元、12.66亿元和14.50亿元,占营业收入的比例分别为13.69%、81.12%和80.67%[95]
芯联集成(688469) - 大信会计师事务所(特殊普通合伙)《关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函之回复报告》之专项核查意见