交易信息 - 公司拟发行股份及支付现金向15名交易对方购买芯联越州72.33%股权，交易价格589,661.33万元[21][28] - 交易构成关联交易，不构成重大资产重组和重组上市[28] - 交易采用市场法评估，芯联越州评估值815,200.00万元，增值率132.77%[30] - 股份对价530,695.20万元，现金对价58,966.13万元，发行股份1,313,601,972股，发行价4.04元/股[31][33] 产能与业绩 - 公司母公司8英寸晶圆产能10万片/月，芯联越州8英寸IGBT和硅基MOSFET产能7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8千片/月[35] - 2023年及2024年上半年，芯联越州车载主驱6英寸SiC MOSFET出货量国内第一[36] - 2023年度及2024年1 - 10月标的公司息税折旧摊销前利润分别为2.79亿元和5.20亿元，EBITDA利润率分别为17.89%和28.93%[47] - 2024年1 - 10月，标的公司硅基产线产能利用率达66.50%，化合物类产线已满产[49] 未来展望 - 2025 - 2027年，标的公司碳化硅晶圆及模组、IGBT及硅基MOSFET需求量预测均超100亿元[53] - 预计2028年度折旧摊销金额相比2026年度下降超10亿元[60] - 预计2026年、2027年政府补助对当期损益的贡献均超2亿元[60] 新产品与新技术研发 - 2024年4月，芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批下线，预计2025年量产[36] - 标的公司开发出四代不同Pitch结构的沟槽场截止IGBT，实现650V到6500V IGBT工艺平台全面技术布局[154] - 标的公司在MOSFET系列工艺平台实现12V到900V系列全面布局[156] 市场扩张和并购 - 本次交易完成后，公司将整合管控实现对月产17万片8英寸硅基产能的一体化管理[71] - 交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司[133] 其他新策略 - 标的公司计划将1万片/月硅基产能调整为8英寸碳化硅产能[57] - 2025年标的公司降本措施61项，降本目标约5亿元[59]