融资信息 - 向特定对象发行股票不超过11,220,043股，募集资金不超177,787.67万元[2] - 假设2025年11月末完成发行，以实际时间为准[3] 业绩数据 - 2024年归母净利润33,988.74万元，扣非净利润30,892.25万元[4] - 2024年末总股本112,200,431股，发行后2025年末总股本123,420,474股[5] - 假设2025年净利润不变、增10%、减10%，对应发行后基本每股收益分别为3.00元/股、3.30元/股、2.70元/股[6] - 假设2025年净利润不变、增10%、减10%，对应发行后扣非基本每股收益分别为2.73元/股、3.00元/股、2.46元/股[6] 风险提示 - 发行后短期内每股收益和加权平均净资产收益率等指标可能下降，股东即期回报有被摊薄风险[8] 研发情况 - 2021 - 2024年三季度末研发人员分别为388人、440人、484人、542人，占比超70%[11] - 2022年6月发布全球首款RISC - V架构2.4/5GHz Wi - Fi 6双频双模SoC新产品ESP32 - C5芯片[13] - 2024年Wi - Fi 6E产品研发成功[13] - Wi - Fi 7等三个研发及产业化项目提升高端Wi - Fi芯片综合性能，优化产能布局[10] - 上海研发中心建设项目提升品牌形象，提高研发效率[11] 用户数据 - 用户遍布全球200多个国家和地区，下游客户覆盖物联网领域[14] 资金用途 - 募投项目围绕主营业务，是现有业务延伸和补充[9] - 补充流动资金解决未来经营性现金流需求，降低财务风险[11] 公司规划 - 制定募集资金管理制度，保障资金合理规范使用[16] - 制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[19] 相关承诺 - 董事和高管承诺促使薪酬制度、股权激励行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[20] - 相关人员承诺按规定出具补充承诺[21][22] - 相关人员承诺履行填补回报措施，违规愿承担补偿责任[21][22] - 控股股东和实际控制人保证公司独立性，不干预经营和侵占利益[22]