募集资金 - 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过177,787.67万元[4] - 补充流动资金项目拟投入募集资金10,000.00万元[5] 项目投资 - 路由器芯片研发及产业化项目总投资39,852.47万元，拟投入募集资金39,852.47万元[5] - 智能终端芯片研发及产业化项目总投资24,985.75万元，拟投入募集资金24,985.75万元[5] - 基于自研的AI端侧芯片研发及产业化项目总投资43,176.45万元，拟投入募集资金43,176.45万元[5] - 上海研发中心建设项目总投资63,773.00万元，拟投入募集资金59,773.00万元[5] - Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目预计建设周期3年，计划总投资39852.47万元，拟全部使用募集资金投入[29] - Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目计划总投资24985.75万元，拟用募集资金投入24985.75万元[32] - 基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目计划总投资43176.45万元，拟用募集资金投入43176.45万元[33][34] - 上海研发中心建设项目计划总投资63773.00万元，拟用募集资金投入59773.00万元[35] - Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目场地投资774.03万元，软硬件设备投资4127.01万元，试制投资6600.00万元等[32] - 基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目场地投资1395.17万元，软硬件设备投资7498.18万元，试制投资11320.00万元等[34] - 上海研发中心建设项目场地投资46269.00万元，软硬件设备投资15384.00万元，研发费用1570.00万元等[35] - 各项目预计建设周期均为2年[32][33][35] 用户数据 - 公司产品影响全球百万级开发者，终端产品遍布200多个国家和地区[2] - 公司用户遍布全球200多个国家和地区[26] 市场地位 - 公司在全球Wi-Fi MCU市场连续七年出货量第一，在大Wi-Fi市场位居全球第五[27] 技术与认可 - 公司拥有Wi-Fi & Bluetooth LE & IEEE 802.15.4协议栈等一系列核心自研技术[2] - 2024年以来公司陆续获得苹果、微软、OpenAI等全球领先商业巨头认可与支持[3] 市场规模 - 2024年全球人工智能芯片市场规模达732.7亿美元，2025年增长至944.4亿美元，预计2034年超9277.6亿美元，2024 - 2034年年均复合增长率为28.90%[17] 技术参数 - Wi-Fi 7网络理论最大吞吐量提升到30Gbps，约是Wi-Fi 6的3倍[16] 其他 - 全球IoT Wi-Fi芯片设计行业头部企业研发费用占营业收入比例大多维持在20%以上[13] - 公司CEO张瑞安有20多年无线通信芯片设计行业经验[22] - 公司研发办公场地通过租赁取得，存在办公场所分散等问题[20] - 国家出台多项政策支持物联网及AI芯片行业发展[24][25] - 公司坚持B2D2B商业模式，以全球开发者生态为核心[27] - 本次募集资金主要投向科技创新领域，包括多个芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目及补充流动资金[36] - 公司本次募集资金投向不用于财务性投资和类金融业务[37] - 募投项目实施将提升公司研发实力和效率，增强市场地位和综合竞争力[38]