业绩数据 - 2024年归属于母公司所有者净利润33,988.74万元，扣非净利润30,892.25万元[51] - 2021 - 2023年公司累计研发投入10.13亿元[44][45] - 2023年度公司研发投入40371.36万元[44] - 2022年度公司研发投入33712.18万元[44] - 2021年度公司研发投入27169.00万元[44] - 2024年末总股本112,200,431股，考虑发行后2025年末为123,420,474股[51] 用户数据 - 公司用户遍布全球200多个国家和地区，下游客户广泛覆盖多个物联网领域[63] 未来展望 - 假设2025年净利润较2024年持平、增10%、减10%进行测算[51] - 本次发行完成后，公司将通过募集资金投资项目拓展主营业务，增强持续盈利能力[67] 新产品和新技术研发 - 2022年6月公司发布全球首款RISC - V架构2.4/5GHz Wi - Fi 6双频双模SoC ESP32 - C5芯片[13][62] - 2024年公司Wi - Fi 6E产品研发成功[13][62] - 本次募集资金聚焦Wi - Fi 7路由器芯片、Wi - Fi 7智能终端芯片及基于RISC - V自研IP的AI端侧芯片研发和产业化项目[19] 市场扩张和并购 - 本次向特定对象发行股票募集资金不超177,787.67万元，部分10000.00万元用于补充流动资金[17][27][49] 其他新策略 - 公司制定《乐鑫信息科技（上海）股份有限公司募集资金管理制度》，保障募集资金合理规范使用[65] - 公司将加强内部控制建设，完善并优化经营管理和投资决策程序，提高日常经营效率[68] - 公司制定《公司章程》和《乐鑫信息科技（上海）股份有限公司未来三年（2025年 - 2027年）股东分红回报规划》，优化投资回报机制[69] - 公司控股股东及实际控制人承诺保证公司独立性，履行填补回报措施，否则承担补偿责任[70] - 公司董事、高级管理人员承诺忠实履职，不损害公司利益，约束职务消费行为[72] - 公司承诺不动用资产从事无关投资、消费活动[74] - 公司承诺促使薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[74] - 若推出股权激励计划，公司承诺促使行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[74] - 若有新监管规定，公司承诺按最新规定出具补充承诺[74] - 公司承诺履行承诺，若违约愿承担补偿责任[74] - 若违反承诺，公司同意接受证券监管机构处罚或管理措施[74]