募集资金情况 - 2021年向特定对象发行90,857,535股，发行价25.81元/股，募集资金总额2,345,032,978.35元，净额2,333,432,686.85元[9] - 募集资金于2021年8月23日全部到位[10] - 截至2024年12月31日，以募集资金置换预先投入192,999,801.24元，对募投项目投入1,324,046,870.71元，补充流动资金686,312,922.03元，节余募集资金转出126,201,250.00元[12] - 截至2024年12月31日，财务费用净收益41,483,790.52元，募集资金余额51,205,924.89元[12] - 向特定对象发行股票发行费用中尚有585.03万元未置换[13] - 2024年度募集资金总额为9,419.54万元[34] - 累计变更用途的募集资金总额为18,000.00万元，比例为7.71%[35] 募投项目情况 - 截至2024年6月30日，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”已达预定可使用状态[13] - 8英寸MEMS国际代工线建设项目承诺投资79,051.98万元，截至期末累计投入79,289.60万元，投资进度100.30%，2020年12月31日达到预定可使用状态，本年度实现效益26,233.86万元[35] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目承诺投资32,580.00万元，调整后投资14,580.00万元，本年度投入1,980.00万元，截至期末累计投入1,980.00万元，投资进度13.58%，2024年6月30日达到预定可使用状态[35] - MEMS先进封装测试研发及产线建设项目承诺投资71,080.00万元，本年度投入7,370.48万元，截至期末累计投入70,435.07万元，投资进度99.09%，预计2025年12月31日达到预定可使用状态[35] - 补充流动资金承诺投资50,631.29万元，调整后投资68,631.29万元，本年度投入69.06万元，截至期末累计投入68,631.29万元，投资进度100.00%[35] - 承诺投资项目小计承诺投资233,343.27万元，本报告期投入9,419.54万元，截至期末累计投入220,335.96万元[35] 项目调整情况 - 2023年12月14日，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”完成时间由2023年12月31日调整至2024年6月30日，“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”由2024年1月31日调整至2025年12月31日[37] - 2024年，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”实施主体由赛莱克斯国际变更为海创微元，实施地点由北京经济技术开发区变更为北京市怀柔区怀柔科学城，后又恢复增加赛莱克斯国际为实施主体及北京经济技术开发区为实施地点[37] - 2023年8月2日，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”募集资金投资规模由32580万元缩减为14580万元，18000万元永久补充流动资金[37] 其他情况 - 2024年10月28日，公司将MEMS高频通信器件制造工艺开发项目结项，部分节余募集资金用于控股子公司海创微元MEMS中试线建设[25] - 北京海创微元科技有限公司募集资金专户余额12,620.13万元继续用于其MEMS中试线建设[13] - 截至2024年12月31日，中信银行北京分行募集资金专户余额42,437,182.94元[18] - 截至2024年12月31日，杭州银行北京分行部分募集资金专户余额分别为0元、80,173.77元、462,188.07元[18] - 截至2024年12月31日，宁波银行北京分行部分募集资金专户余额分别为1,350.19元、384,393.05元[18] - 高频通信MEMS器件相关制造工艺研发工作已开展且工艺已解决[37] - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”获日常商业活动及政府补助支持，综合支持金额高于原计划投入[37] - 公司合理使用募集资金，降低项目成本，存放期间产生利息收入，形成募集资金节余[37]