Workflow
赛微电子(300456) - 2024年度董事会工作报告
300456赛微电子(300456)2025-03-19 23:00

业绩数据 - 2024年公司营业收入120,471.56万元,较上年下降7.31%[5] - 2024年营业利润-25,427.63万元,较上年下降901.90%[5] - 2024年净利润-25,525.60万元,较上年下降454.28%[5] - 2024年归属于上市公司股东的净利润-16,999.41万元,较上年下降264.07%[5] - 2024年基本每股收益-0.2322元,较上年下降263.98%[5] - 本报告期末公司总资产701,133.78万元,较期初下降3.45%[5] - 2024年半导体设备业务下降了60.37%[4] - 2024年公司MEMS主业收入99,804.58万元,较上年上升16.63%[8] - 2024年公司MEMS业务综合毛利率为35.49%,基本持平[9] - 2024年公司补助收益为1,597.66万元,非经常性损益对当期归母净利润影响为2,072.18万元[6] - 2024年公司投入研发费用45483.08万元,较上年增长27.53%,占营业收入的37.75%[11] - 2022 - 2024年境外营业收入比例分别为74.64%、50.04%、59.28%[38] - 2022 - 2024年研发费用分别为3.46亿元、3.57亿元、4.55亿元,占营业收入比重分别为44.01%、27.44%、37.75%[40] - 2022 - 2024年计入当期损益的政府补助金额分别为1.38亿元、1.07亿元、0.21亿元,占当期利润总额绝对值比例分别为80.34%、335.69%、8.27%[41] 市场与业务布局 - 公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权[11] - 国家集成电路基金对公司控股子公司赛莱克斯北京增资6亿元并持股30%,后变更为28.5%且该部分股权正在退出[32] - 国家集成电路基金参与公司2019年非公开发行股票约10.28亿元[32] - 2024年公司形成以半导体为核心的业务格局,聚焦发展MEMS核心业务[34] 未来展望 - 2025年公司将聚焦发展MEMS业务,加强境内外MEMS产线产能及业务承接能力[35] - 公司将继续重视研发投入,研究多领域MEMS工艺制造技术[35] - 公司将推动北京产线IATF 16949认证,提高工艺技术水平[35] - 公司将加强与客户协调,完善MEMS产业生态,深化市场布局[36] - 公司将落实绩效评价体系和人才激励机制,提升工作效率[36] - 公司将积极对接资本市场,推动子公司融资和产业投资[36] - 公司将同等重视内生与外延发展,考虑并购重组[37] - 公司将努力提升产能及利用率、良率,争取政府补贴及税收优惠[42] - 公司将优化治理结构与制度,采用激励机制吸引和留住人才[46] - 公司将制定投资规划,加强投后管理促进协同发展[47] 项目进展与风险 - “8英寸MEMS国际代工线建设项目”北京FAB3新增MEMS代工产能短期无法消化[43] - “MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”新建MEMS封测产能短期无法消化[44] - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”截至2024年6月30日已达预定可使用状态[45] - 公司存在管理水平不能适应业务转型及管理制度不完善的风险[45] - 公司已完成多起投资并购,未来可能实施新的并购重组或投资[46] - 投资并购存在目标不能实现或不能完全实现的风险[47] - 公司经营业绩受政府补助影响且大小不确定[42]