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赛微电子(300456) - 中泰证券股份有限公司关于公司2024年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见
300456赛微电子(300456)2025-03-19 23:02

募集资金情况 - 2021年公司向特定对象发行90,857,535股,发行价25.81元/股,募集资金总额2,345,032,978.35元,净额2,333,432,686.85元[1] - 2021年8月23日募集资金全部到位[2] - 截至2024年12月31日,以募集资金置换预先投入192,999,801.24元,对募投项目投入1,324,046,870.71元,补充流动资金686,312,922.03元,节余募集资金转出126,201,250.00元[4] - 截至2024年12月31日,财务费用净收益41,483,790.52元,募集资金余额51,205,924.89元[5] - 2021年10月26日完成19,299.98万元自筹资金置换[5] - 募集资金总额为233,343.27万元,本报告期投入9,419.54万元,累计投入220,335.96万元[27] - 累计变更用途的募集资金总额为18,000.00万元,比例为7.71%[27] 募投项目情况 - 截至2024年6月30日,募投项目“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”达到预定可使用状态[6] - 2024年10月28日通过议案,北京海创微元科技有限公司12,620.13万元节余资金用于MEMS中试线建设[6] - 1.8英寸MEMS国际代工线建设项目承诺投资79,051.98万元,截至期末累计投入79,289.60万元,投资进度100.30%,2020年12月31日达到预定可使用状态,本年度实现效益26,233.86万元[27] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目承诺投资32,580.00万元,调整后投资14,580.00万元,本年度投入1,980.00万元,截至期末累计投入1,980.00万元,投资进度13.58%,2024年06月30日达到预定可使用状态[27] - MEMS先进封装测试研发及产线建设项目承诺投资71,080.00万元,本年度投入7,370.48万元,截至期末累计投入70,435.07万元,投资进度99.09%,预计2025年12月31日达到预定可使用状态[27] - 补充流动资金承诺投资50,631.29万元,调整后投资68,631.29万元,本年度投入69.06万元,截至期末累计投入68,631.29万元,投资进度100.00%[27] 项目调整情况 - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”实施进度由原计划2023年12月31日调整至2024年6月30日,“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”由原计划2024年1月31日调整至2025年12月31日[29] - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”实施主体由赛莱克斯国际变更为海创微元,实施地点由北京经济技术开发区变更为北京市怀柔区怀柔科学城,后又恢复增加赛莱克斯国际为实施主体及北京经济技术开发区为实施地点[29] - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”募集资金投资规模由原计划32,580万元缩减为14,580万元,变更的18,000万元永久补充流动资金[29] 资金使用情况 - 2024年5月,公司使用12,600万元募集资金向海创微元出资[30] - 2024年7月,海创微元支付2,080.00万元中试线设备预付款[30] - 2024年11月,海创微元将10,100万元转入一般户,后续继续用于中试线项目相关支出[30] - 尚未使用的募集资金存放于募集资金专户,将继续用于对应的募投项目[30] - 本报告期不存在超募资金使用情况[19] - 本报告期末,尚未使用的募集资金均存放于募集资金专户[20] - 本报告期不存在使用暂时闲置募集资金购买保本型银行理财产品的情况[21] - 本报告期不存在变更募投项目的资金使用情况[22]