报告行业投资评级 - 电子行业投资评级为“增持（维持）” [1] 报告的核心观点 - 2024年全球半导体销售额有望创新高，出口限制下海外龙头公司中国大陆占比下滑，国产设备或迎市场空间 [3][13] - 先进封装技术成行业新焦点，全球先进封装营收2023 - 2029年CAGR达10.7%，国内相关企业发力 [3][16] - 汽车和光伏储能领域发展为分立器件奠定基础，碳化硅产业推动分立器件板块保持投资潜力 [3][24] - 2024年存储市场平稳复苏，AI带动高性能存储产品需求，消费电子基础需求有潜力 [3][44] - AI导入终端硬件带动产品迭代和硬件升级，如手机、泛AIoT、汽车电子等领域 [3][48] - 受益于渗透率提升及终端需求复苏，手机OLED面板出货量有望上行，IT OLED或成国产OLED产业驱动力 [3][83] 根据相关目录分别进行总结 国内先进封装不断发力，半导体自主可控迫在眉睫 - 美国2024年12月2日宣布对华半导体出口管制新规，新增140家中国公司到“实体清单”，引入“长臂管辖”措施 [6] - 2024年全球芯片设备销售额预计同比增6.5%至1130亿美元创历史新高，2025 - 2026年继续增长，海外龙头公司中国大陆占比下滑，国产设备或获市场空间 [13] - 新兴技术推动先进封装成长，2023 - 2029年全球先进封装营收CAGR达10.7%，高端封装CAGR达37%，资本开支增加 [16] - 长电科技、通富微电和华天科技加大先进封装业务投资，扩大产能 [17] - 先进封装材料有难度高、国产化率低等特点，关注键合、RDL等环节材料，国产替代主力公司有华海诚科等 [20] AI驱动存储发展，碳化硅技术逐步成熟 - 全球及中国新能源汽车销量增长，光伏和储能市场积极，为分立器件发展奠定基础 [24] - 800V架构向基础价格段汽车渗透，碳化硅基功率半导体持续渗透，成为新能源汽车标配 [32] - 碳化硅产业终端应用领域广，市场规模有望从2023年的27亿美元增长至2028年的89亿美元，年均复合增长率27%，分立器件板块有投资潜力 [38] - 2024年存储市场平稳复苏，消费电子存储增长动力有限，AI带动高性能存储产品需求，2025年AI仍将是存储板块核心增长点 [44] - AI驱动2025年高端存储产品增长，影响DRAM和NAND市场供需，存储厂商调节产能推动高获利产品生产 [45] AI导入终端硬件，带动新一轮产品迭代和硬件升级 - 全球智能手机市场增长，AI手机出货量将快速增长，Apple Intelligence有望带动换机潮，利好果链公司 [51][56] - AI带动PCB技术升级，产品向高阶升级，FPC价值量和用量将大幅增加 [60] - 人工智能等技术推动泛AIoT发展，具有多产品品类研发等能力的ODM厂商更具竞争力 [62] - AI技术导入硬件端带动产品迭代和硬件升级，SOC主控芯片环节加强有望带动行业放量 [66] - 2024Q1全球和国内可穿戴设备出货量增长，手表手环和智能音箱市场表现良好 [69] - 新能源汽车崛起推动汽车电子市场规模扩大，产业链集中度较高 [72] - 大陆PCB厂商在汽车PCB市场崛起，市场份额占比持续提升 [75] - 车辆电子化使多层PCB板需求增加，FPC与刚性PCB结合提升整车智能化水平 [78] 重视显示创新，高世代OLED发展迅速 - 全球OLED智能手机出货量和渗透率逐年上升，手机OLED面板出货量有望持续上行 [83] - 全球高世代OLED产线持续建设，OLED在笔记本电脑中渗透率有望攀升 [84] - 国产OLED屏幕崛起，产线建设或带动设备投资修复，OLED材料国产替代迫切性提升 [86] 投资建议 - 看好AI硬件龙头估值修复到30X，建议关注AI新消费场景、PCB、端侧ODM、AIDC、碳化硅、OLED等赛道相关公司 [88]