募集资金情况 - 公司首次公开发行4200万股，发行价55.67元/股，募资总额23.3814亿元，净额21.8500774081亿元[1] - 截至2024年12月31日，募集资金余额4088.312068万元[5] - 2024年度募集资金总额为21.8500774081亿元[36] - 本年度投入募集资金总额为2.9683574294亿元[36] - 已累计投入募集资金总额为20.3006733419亿元[36] - 累计变更用途的募集资金总额为0，比例为0%[36] - 公司本次公开发行股票超募资金金额为68500.77万元[37] 项目投资与进度 - 公司自有地块宗地面积9289.1平方米，规划建筑面积约4.3万平方米[14] - 公司增加项目投资3.138147亿元，其中超募资金2.86亿元，自有资金2781.47万元[14] - 项目建设期从36个月变更为48个月[14] - 江波龙中山存储产业园二期建设项目截至期末投资进度为81.98%[36] - 企业级及工规级存储器研发项目截至期末投资进度为100.47%[36] - 补充流动资金项目截至期末投资进度为100.00%[36] - 小容量存储芯片设计研发Flash项目截至期末投资进度为76.38%[36] - 收购SMART Brazil 81%股权项目截至期末投资进度为100.00%[36] - “企业级及工规级存储器研发”项目增加自有地块作为实施地点，增加项目投资31381.47万元[37] - “小容量Flash存储芯片设计研发项目”建设期拟定为36个月，募集资金投入13460.00万元，全部用超募资金投资[37] 资金使用与管理 - 公司收购SMART Brazil 81%股权项目使用超募资金[7] - 公司制定《募集资金管理制度》，严格按规定管理和使用募集资金[6] - 公司与银行、保荐机构签订《募集资金三方监管协议》，按规定使用募集资金[7][8] - 公司于2022年8月23日同意以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金30731.93万元及预先支付的发行费用1323.64万元[15] - 2023年7月27日公司拟使用不超过35000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，2024年已全部归还[16][19] - 2023年7月27日公司拟使用不超过26400.00万元闲置超募资金暂时补充流动资金，2023年11月23日已全部提前归还[18] - 2024年4月19日公司拟使用不超过25000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至2024年9月27日剩余15000.00万元待归还[20][22] - 2022年9月9日起12个月内公司可使用闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理[23] - 2023年9月9日起12个月内公司可使用闲置募集资金（不含超募资金）进行现金管理[24] - 2024年9月9日起12个月内公司可使用闲置募集资金（不含超募资金）进行现金管理[25] - 截至2024年12月31日，公司使用募集资金进行现金管理的余额为0元[26] - 公司使用26440.77万元超募资金向慧忆半导体增资或借款，支付收购SMART Brazil 81%股权项目部分款项[37] 项目调整 - 2024年4月19日公司将募投项目“江波龙中山存储产业园二期建设项目”达到预定可使用状态的时间延期至2025年4月[27] - 2024年公司调整“江波龙中山存储产业园二期建设项目”及“企业级及工规级存储器研发项目”的内部投资结构[27] - 公司将“江波龙中山存储产业园二期建设项目”达到预定可使用状态时间由2024年4月延期至2025年4月[37]