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芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第二个行权期第四次行权结果暨股份变动的公告
688469芯联集成(688469)2025-03-21 17:33

股票期权行权情况 - 2021年9月向568名激励对象授予6800万份股票期权,行权价格2.78元/股[3] - 2023年9月7日第一个行权期第一次行权,358人行权20767475股[6] - 2023年11月27日第一个行权期第二次行权,41人行权2034800股[7] - 2024年2月5日第一个行权期第三次行权,29人行权1144875股[7] - 2024年5月7日第一个行权期第四次行权,21人行权893850股[8] - 2024年6月27日第二个行权期第一次行权,133人行权7016113股[10] - 2024年11月26日第二个行权期第二次行权,103人行权5429900股[10] - 2025年1月23日第二个行权期第三次行权,68人行权2758137股[11] - 本次行权激励对象136人,行权股票数量7240050股[14] 股票期权注销情况 - 2024年6月4日注销第一个行权期部分激励对象股票期权261.54万份,第二个行权期部分激励对象股票期权776.76万份[9] 股本及财务数据 - 本次行权前股本总数7061845150股,变动数7240050股,变动后7069085200股[15] - 截至2025年3月6日,公司收到投资款20127339元[16] - 本次行权后公司增加股本7240050元,增加资本公积12887289元[16] - 本次变更后公司注册资本为7069085200元,累计实收股本7069085200元[16] - 行权前2024年第三季度末基本每股收益 - 0.10元,每股净资产1.70元;行权后基本每股收益 - 0.10元,每股净资产1.70元[18] 其他 - 本次行权股票预计2028年3月20日上市流通(遇非交易日顺延)[14] - 本次行权新增股份于2025年3月20日完成登记[17]