股本结构 - 公司总股本为32,000万股[13] - 截至2024年9月30日，有限售条件股份75,843,125股，占比23.70%；无限售条件股份244,156,875股，占比76.30%[14] - 截至2024年9月30日，前十名股东合计持股179,977,174股，占比56.25%[16] - 截至2024年9月30日，保荐人相关部门及公司合计持有发行人9,273,592股，占总股本比例2.90%[30] 财务业绩 - 2023年5月上市，筹资净额169,838.66万元[18] - 2023年度净利润14,034.46万元，现金分红4,480.00万元，占比31.92%[20] - 2022年度净利润1,197.09万元，无现金分红[20] - 2021年度净利润5,380.43万元，无现金分红[20] - 最近三年年均可分配利润为6,870.66万元[20] - 最近三年现金分红占年均净利润比例为65.20%[20] - 2024年9月30日资产总计393,909.80，较2023年末增长约14.91%[24] - 2024年1 - 9月营业收入81,242.94万元，较2023年度下降约8.81%[26] - 2024年1 - 9月净利润为 - 5,188.54万元，2023年度为14,034.46万元[26] - 2024年1 - 9月经营现金流净额为 - 19,784.62万元，2023年度为 - 5,203.74万元[27] - 2024年9月30日流动比率为2.33倍，2023年末为3.21倍[29] - 2024年9月30日资产负债率为39.76%，2023年末为29.67%[29] - 2024年1 - 9月研发投入占比41.25%，2023年度为25.62%[29] 发行情况 - 国泰君安通过中科飞测2024年度向特定对象发行A股股票申请[37] - 2024年12月相关会议审议通过本次证券发行上市议案[42] - 本次发行股票为普通股，价格超票面金额[43][44] - 发行对象不超35名，发行价不低于定价基准日前二十日均价80%[49][50] - 发行股份6个月内不得转让，拟发行数量不超总股本30%[50][54] - 本次拟发行股份不超96,000,000股，募资不超250,000.00万元[81] 研发情况 - 2021 - 2023年平均研发投入占比超30%[56] - 截至2023年末，研发人员378人，占比超40%[56] - 2023年度研发投入22,824.98万元，占比25.62%[56] - 2022年度研发投入20,575.18万元，占比40.40%[56] - 2021年度研发投入9,503.90万元，占比26.36%[56] - 2021 - 2023年研发投入均值17,634.69万元[56] 业务情况 - 公司专注高端半导体质量控制，提供全流程解决方案[86] - 六大系列设备在国内头部客户量产，三大系列设备样机出货验证[86] - 三大系列智能软件应用于国内头部客户，提高覆盖度[86] - 客户覆盖前道制程等多类企业[87] 募投项目 - 募集资金用于上海高端半导体设备等项目及补充流动资金[88] 风险提示 - 应收账款30,679.08万元，可能无法及时收回[71] - 存货155,487.73万元，业务变化或增加跌价准备[72] - 股价下跌有筹资不足风险[81] - 高研发投入影响业绩，行业受下游需求波动影响大[67] - 研发和股份支付致报告期亏损，盈利有波动[68] - 补助和税收政策调整影响业绩[69][70] - 半导体行业周期下行影响经营[74][75] - 核心零部件供应问题影响生产[76] - 募投项目研发成果可能不达预期[81] - 募投项目新增产能可能难消化[82]