募集资金情况 - 2019年7月公开发行2000万股，发行价62.6元/股，募集资金总额12.52亿元，净额11.3196517344亿元[2] - 2019年7月16日实际到账募集资金11.4605579955亿元[4] - 支付其他发行费用1462.553177万元，进项税53.490566万元[4] - 以自筹资金预先投入募投项目置换金额3489.280038万元[4] - 以超募资金永久补充流动资金1.05亿元[4] - 募投项目支出金额10.7571801996亿元[4] - 募集资金理财产品收益7661.899561万元，累计利息收入扣除手续费净额724.855695万元[4] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金12.16145726亿元，2024年度使用7071.919447万元[3] - 2024年8月13 - 22日，完成6个募集资金银行账户销户操作[9] - 2023年7月28日，同意使用不超2亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[13][14] 项目调整情况 - 2022年末将“用于室内定位的毫米波雷达芯片研发项目”7000万元调整投入“RISC - V核应用处理器项目”，并用2067.45万元超募资金补充投资，使该项目投资金额增至22067.45万元[15] - 2024年度募集资金投资项目未发生变更[16] - 2024年度募集资金投资项目不存在对外转让或置换情况[17] 审核情况 - 公司认为已按规定披露募集资金存放及使用情况，无管理违规情况[19] - 天职国际会计师事务所认为《2024年度募集资金存放与使用情况专项报告》公允反映公司2024年度募集资金存放与使用情况[20] - 保荐机构认为公司2024年度募集资金存放与使用符合规定，无变相改变用途和损害股东利益情况[21] 项目进度情况 - 截止2024年12月31日，募集资金净额为1131965173.44元，本年度投入70719194.47元，已累计投入1216145726.00元[25] - 变更用途的募集资金总额为20674544.63元，比例为1.83%[25] - 标准协议无线互联芯片技术升级等4个承诺投资项目均已结项，投入进度分别为102.83%、105.30%、107.48%、109.51%[25][26] 新产品发布情况 - 2021年4月发布ESP32 - C6芯片，2023年量产[28] - 2022年6月发布ESP32 - C5芯片[28] - 2020年12月发布ESP32 - S3芯片[28] 发展与科技储备资金情况 - 发展与科技储备资金拟投入募集资金总额为620,674,544.63元[31] - 发展与科技储备资金本年度实际投入金额为70,719,194.47元[31] - 发展与科技储备资金实际累计投入金额为679,678,968.61元[31] - 发展与科技储备资金投资进度为109.51%[31]