报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 半导体激光加工设备在半导体生产中扮演重要角色，在国家产业政策支持和终端需求推动下，超精密激光加工设备需求不断增长，未来市场需求将持续增长 [7] - 中国半导体激光加工设备整体呈增长态势，2020 - 2023年市场规模由20.5亿元增长至31.4亿元，年复合增长率15.3%，激光划片设备和激光打标设备贡献超40%市场份额，市场高度集中，国际企业主导，中国大陆厂商起步晚但在细分领域追赶加速 [7] - 中国半导体激光加工设备市场呈梯队分布，第一梯队为DISCO、EO Technic、ASMPT；第二梯队为部分国际、中国台湾和中国大陆代表企业；第三梯队为小型企业 [8] - 随着半导体终端应用升级和芯片封装性能提升，2028年半导体激光加工设备市场规模有望达70.8亿元，2024 - 2028年复合增长率17.3% [8] 根据相关目录分别进行总结 半导体激光加工设备产业链 - 产业链上游为原材料，包括激光器、光学元器件、运控系统、激光加工头等；中游为生产企业；下游为应用环节，主要用于电子领域 [11] 上游分析——原材料 - 激光器是核心原材料，大族激光、德龙激光等有自研激光器，但高端激光器主要从德国和美国进口；光学元器件和运控系统部分核心原材料国产和进口差距大，进口依赖度高 [16] - 激光器在原材料中占比约40%，其部分组件因市场规模小、技术门槛高，国内企业多依赖进口；运控系统和光学元器件部分组件因材质要求高，也多依赖进口 [18] 中游分析——中国竞争格局 - 中国半导体激光加工设备市场以国际厂商为主导，DISCO、EO Technics、ASMPT为第一梯队，占超五成市场份额；中国专注企业较少，主要有大族激光、德龙激光、联动科技等，市占率较小 [20][23] - 市场企业梯队分布为：第一梯队国际Top3厂商；第二梯队其余国外、中国台湾及中国大陆厂商；第三梯队小型企业 [24] 中游分析——中国市场竞争格局形成原因及变化趋势 - 形成原因：国际企业在低端市场有成本优势，高端市场有产品优势，下游应用市场有市场优势，且进入市场早有先发优势；中国企业通过免费试用和维修等方式尝试国产替代，但高端激光器依赖进口，国产替代不易 [28] - 变化趋势：国产替代加速，政策鼓励和半导体行业发展带动市场需求扩大；马太效应促使大族激光、德龙激光等头部企业市占率提升 [29] 半导体激光加工设备市场规模 - 2023年受半导体行业下行和封测厂产能不足影响，市场下滑4.5%，达31.4亿元；2020 - 2023年年复合增长率15.3% [32] - 预计2024 - 2028年，市场规模由37.4亿元增长至70.83亿元，年复合增长率17.3% [32]