上市与募资 - 公司于2024年8月6日上市，发行3337.50万股，发行价每股18.50元，募资总额61743.75万元，净额55346.25万元[1] 资金使用 - 截至2024年12月31日，累计投入募集资金52369.05万元，其中先期投入37628.75万元，8 - 12月使用14740.30万元[2] - 2024年8月16日，用37628.75万元募集资金置换预先投入自筹资金，用577.10万元置换已支付发行费用自筹资金[9] 资金余额与管理 - 截至2024年12月31日，募集资金余额为3049.48万元[3] - 2024年8月16日，同意用不超10000万元闲置募集资金和不超30000万元闲置自有资金现金管理，期限12个月[12] 项目情况 - 高端半导体芯片掩模版制造基地项目承诺投资55000万元，调整后53346.25万元，本年度投入51541.44万元，进度96.62%[24] - 高端半导体芯片掩模版研发中心项目承诺投资3320万元，调整后2000万元，本年度投入827.61万元，进度41.38%[24] - 补充流动资金项目承诺投资8000万元[24] 未来展望 - 高端半导体芯片掩模版制造基地项目和研发中心项目预计2025年第四季度达预定可使用状态[24]