业绩数据 - 2024年度研发费用22,612.61万元，占营收23.44%[2] - 2024年现金分红14,872.24万元，3次股份回购金额19,834.09万元，合计34,706.33万元，占净利润311.74%[4] - 2024年度拟每10股派现4元，拟派现约5,097.51万元（含税）[4] - 2024年高/低压驱动等芯片营收同比增长60%以上[5] 未来展望 - 2025年沿“消费级 - 工业级 - 车规级”路线开发产品，提供功率全套解决方案[3] - 2025年继续推进2022年3月披露的定增募投项目建设[5] 投资者沟通 - 2024年举办多次业绩说明会，答复上证E互动问题86条，接待330余人次调研或电话沟通[10] - 2025年严谨合规开展信息披露，增加投资者交流活动[11] - 2025年计划不少于3次业绩说明会或投资者接待日[11] - 2025年计划不少于20次投资者调研活动[11] 公司治理 - 2024年修订《公司章程》有关条款，董监高参加多项培训[7] - 上市后实施4次限制性股票激励计划、1次员工持股计划[8] - 持续评估“提质增效重回报”行动方案并履行披露义务[12] - 专注主业，提升经营质量回报投资者[13]