募集资金情况 - 2021年11月公司向特定对象发行A股86,095,566股，发行价23.23元/股，募集资金总额19.9999999818亿元，净额19.8534330425亿元[9] - 2021年11月4日募集资金到账[10] - 截止2023年12月31日累计利息及理财收益扣手续费净额9392.732443万元，累计投入项目20.0077674014亿元，专户余额7894.44869万元[11] - 2024年度利息及理财收益扣手续费净额15987.75元，累计投入项目7896.047465万元，截止2024年12月31日专户余额0元[11] 资金管理与使用 - 公司制定并修订募集资金管理制度，经相关会议审议通过[13] - 董事会批准开设六个银行专项账户[14] - 2021年11月11日公司及保荐机构与五家银行签三方监管协议[15] - 2023年2月28日公司使用不超15亿元闲置募集资金现金管理，授权期内买保本理财累计收益9394.331218万元[28] 项目变更与资金补充 - 2023年2月13日公司终止“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”[21] - 2023年4月19日公司同意用1亿元暂未明确投向资金永久补充流动资金[21][44] - 2023年9月28日公司同意用13.851567亿元未明确投向资金及利息收购Pole Star Limited 100%股权[22][45] - 2023年12月9日公司将“支付收购Pole Star Limited 100%股权部分对价”结项，剩余7428.19万元永久补充流动资金[25] - 截至2024年12月31日注销募集资金账户余额累计7896.05万元用于永久补充流动资金[27][45] 项目投资进度 - 补充流动资金和偿还银行贷款项目累计投入5.005902亿元，进度100.12%[40] - 永久性补充流动资金项目本年度投入7896.05万元，累计投入1.789605亿元，进度178.96%[40][43] - 支付收购Pole Star Limited 100%股权部分对价项目累计投入14亿元，进度101.07%[40][43] 总体数据 - 募集资金总额19.853433亿元，本年度投入7896.05万元，累计投入20.797373亿元[40] - 累计变更用途资金总额14.851567亿元，比例74.81%[40]