交易概况 - 公司拟发行股份及支付现金购买芯和半导体100%股份并募集配套资金[16][23] - 交易对方有35名，募集配套资金认购方为中国电子信息产业集团有限公司、中电金投控股有限公司[1][23] - 交易构成关联交易和预计构成重大资产重组，不构成重组上市[23] 交易价格与股份锁定 - 发行股份购买资产发行价格为102.86元/股，不低于定价基准日前20、60、120个交易日公司股票交易均价的80%[28][93] - 募集配套资金发行价格为102.86元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[31][101] - 交易对方以资产认购股份，权益满12个月锁定期12个月，不满12个月锁定期36个月；募集配套资金认购的新增股份自发行结束之日起18个月内不得转让[28][32][95][96][103] 业绩情况 - 2024年1 - 9月公司资产总额528,345.99万元，负债总额37,899.39万元，所有者权益合计490,446.60万元[134] - 2024年1 - 9月公司营业收入74,353.83万元，营业利润6,508.50万元，净利润5,854.54万元[134] - 2024年1 - 9月公司基本每股收益0.11元/股，资产负债率7.17%，加权平均净资产收益率1.21%[134] 股权结构 - 中国电子集团合计持有上市公司34.06%股份，2024年12月25日公司实际控制人变更为中国电子集团[127][129] - 公司无控股股东，前十大股东合计持股436,658,888股，持股比例80.42%[126] 交易进展与风险 - 本次交易已获部分授权和审议通过，尚需多项审批[38][39][40] - 交易存在交易相关、标的资产相关及其他风险，可能因多种原因被暂停、中止或取消[13][51] 其他信息 - 公司主要从事EDA工具软件开发、销售及服务，交易有助于补齐关键核心EDA工具[33][34] - 全球三大国际厂商占据近80%的EDA市场份额[70]