募集资金情况 - 公司首次公开发行9,057,180股，发行价148.90元/股，募集资金总额1,348,614,102元，净额1,245,545,363.61元[1] - 2023年12月31日募集资金专户余额709,814,084.24元，2024年使用294,175,119.25元，归还补流320,000,000元，闲置补流240,000,000元，利息收入减手续费12,400,942.11元，2024年12月31日余额508,039,907.10元[4] - 截至2024年12月31日，募集资金存放专项账户余额合计150,793,474.64元[7] - 截至2024年12月31日，募集资金用于现金管理余额合计357,246,432.46元[8] - 2024年度募集资金总额为1,245,545,363.61元[27] - 2024年投入募集资金总额为294,175,119.25元[27] - 已累计投入募集资金总额为655,205,320.43元[27] 资金使用与管理 - 截至2021年9月10日，公司自筹资金对募投项目累计投入69,467,414.60元，2021年11月置换该先期投入[10] - 2024年公司审议通过使用不超2.7亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，实际使用2亿元，2025年1月6日全部归还[11][12] - 2023年公司审议通过使用不超9亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限自2023年9月1日至2024年8月31日[13] - 公司同意使用不超过8.7亿元闲置募集资金进行现金管理，使用期限自2024年9月1日至2025年8月31日[15] - 截至2024年12月31日，公司已使用闲置募集资金进行现金管理357,246,432.46元[15] - 公司使用超募资金17,797.73万元增加“总部基地及前沿技术研发项目”投资总额，并调整项目达到预定可使用状态日期至2025年6月[18] 项目投入情况 - 闪存芯片升级研发及产业化项目募集资金承诺投资总额为189,641,100元，截至期末累计投入金额为171,500,027.88元，投入进度为90.43%[27] - EEPROM芯片升级研发及产业化项目募集资金承诺投资总额为47,871,900元，截至期末累计投入金额为40,078,039.59元，投入进度为83.72%[27] - 前沿技术研发项目计划投入2.859163亿美元，累计投入2.1812282122亿美元，进度76.29%[28] - 基于存储芯片的衍生芯片开发及产业化项目计划投入2.826283亿美元，累计投入1.9041324287亿美元，进度67.37%[28] - 超募资金回购计划投入4.3948776361亿美元，累计投入3509.118887万美元，进度7.98%[28] - 募集资金投资项目先期投入及置换金额为6946.74146万美元[28] 项目节余与差异 - “闪存芯片升级研发及产业化项目”节余金额为2070.98万元[28] - “EEPROM芯片升级研发及产业化项目”节余金额为853.81万元[28] - 前沿技术研发项目累计投入较计划减少6779.347878万美元[28] - 基于存储芯片的衍生芯片开发及产业化项目累计投入较计划减少9221.505713万美元[28] - 超募资金回购累计投入较计划减少4.0439657474亿美元[28] - 合计累计投入较计划减少5.9034004318亿美元[28] 其他情况 - 报告期内公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况[16] - 报告期内公司募投项目未发生变更[21]