报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 半导体设备厂商订单总体上升，新产品开拓补充订单，晶圆厂加工率提高带动材料需求增长，部分产品价格恢复上涨，封装领域部分国内公司有望崛起 [1][3] 根据相关目录分别进行总结 展会情况 - 2025年Semicon China展会历时三天，参会公司多、人数众多，国产小公司数量增加，海外大厂展出规模减小，设备公司首次高调展示多种类型设备，IC炉管类、刻蚀类、薄膜类、量测设备等领域展示占比超50%，对市场影响显著 [2] 设备厂商订单及市场需求 - 设备厂商订单同比总体上升，新产品开拓补充订单，晶圆厂加工率提高带动材料需求增长，碳化硅等特殊材料竞争明确，部分产品价格恢复上涨，零部件供应商前道类型逻辑强化，封装领域2.5D/3D/3.5D设备供应商增多，国内部分公司有望崛起 [1][3] 北方华创情况 - 预计2025年一季度营收70 - 80亿元，芯片订单增长约30%，全年芯片订单约380亿元，电路设计与成绩代理商占整体营收30% - 40%，先进和成熟制程逻辑订单旺盛 [1][4] - 积极投入离子注入、电镀等领域研发，计划每年扩张三四千台，发布离子注入和电镀新产品，预计今年获几亿元新签订单 [1][4] - 预计6月前后完成对新耀威控股权收购，全年并表收入可能增加约10亿元，收购技术与北方华创互补，赋能新源微 [1][5] 新源能源情况 - 2024年订单超20亿元，物理清洗设备收入约4亿元，化学清洗剂收入约2亿元，2025年化学清洗剂快速增长，总体收入达12亿元左右 [1][6] - 国内封测新势力布局先进封装带来设备订单与收入增长，第四代涂胶牵引设备产能达每小时400片 [1][6][7] 沈阳工厂情况 - 正在进行设备内部测试，预计2025年9月前后出测试结果，2026年有望对接客户并发布验证 [8] 万业企业情况 - 旗下凯士通目前新鲜订单约54台，累计出货41台左右，客户众多，2025年有望拓展客户 [9] - 正开拓中束流离子注入设备，预计6月前后推出样机，积极布局高能离子注入机和热注入离子注入机技术 [9] 先锋金科公司情况 - 约60%收入来自中微和华创等下游客户，受益于存储客户扩张，晶圆代工业务占收入约30%，客户包括北方华创等 [10] - 正在开拓镀镍工艺产线，扩展其他品类产品，长期规划考虑进入医疗设备和航空航天领域 [10] 新海莱公司情况 - 3月26日发布超30款新设备，产品布局类似北方华创等公司，可能在自身体系内运作，长远可能与国内企业合作替代海外对手 [11] 材料公司情况 - 下游需求旺盛，2025年一季度及全年业绩预计良好，受益于国产替代加速和逻辑存储领域需求增加，将保持高速增长 [12] 零部件公司情况 - 受益于设备订单增加、国产替代和品类拓展，2025年预计有不错增长，新开源等公司带来弹性机会 [13][14] 中微公司情况 - 2024年收入约91亿元，同比增长30%，订单总额110 - 130亿元，2025年预计保持类似增速并可能超预期，订单增长来自存储扩产及NAND/DRAM需求 [1][15] - 发布针对晶圆制造的新型刻蚀优化设备，反应台精度达0.2微米，应用于先进逻辑与存储制造 [1][15] 存储设备领域情况 - 2025年发展趋势明确，国内企业竞争力显著提升，南染公司开发90比1高深宽比刻蚀设备，能与全球领先公司部分领域竞争，中金公司有望受益于下游扩产 [16] 拓荆科技情况 - 发布3DS先进封装激光玻璃设备、PLD设备及应力感应装置，用于先进逻辑和存储器件制造，PLD适用于ALD原子沉积环节，国产化率约90% [17] - 2025年新产品订单预计显著增长，去年收入约40亿元，今年订单兑现度有望保持七八成 [17] 华海清科情况 - 宣布CMP装备和晶圆抛光一体机等新产品并逐步出货，与下游合作，推进大数据流离子注入机业务，向CMP耗材方向发展 [18] - 2025年预计业绩增长约30%，电镀液及清洗新产品将陆续推出 [18] 江丰电子情况 - 靶材业务占全球约20%市场份额，2025年需求良好，韩国工厂投产有望提高供应链份额 [19] - 2024年零部件业务收入接近9 - 10亿元，同比增长接近翻倍，2025年预计继续快速增长，拓展精密零部件品类，下游订单推动收入和订单增长 [19][20]