募集资金情况 - 公司首次公开发行20000.00万股，每股12.10元，募集资金总额24.2亿元，净额22.3262618324亿元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金专项账户存款余额2.1228855124亿元[4][5] - 已累计使用募集资金总额为20.5183521344亿元[24][25] - 2023年使用募集资金11.7275449603亿元，2024年使用8.7908071741亿元[24][25] 募投项目情况 - 截至2024年12月31日，募投项目均已结项，未使用金额1.807910亿元，占比8.10%，差异3149.76万元为净利息收入[10] - 颀中先进封装测试生产基地项目承诺投资9.697375亿元，实际投资8.9182244632亿元，差额为 -7791.505368万元[24] - 颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目承诺投资5亿元，实际投资4.9932019403亿元，差额为 -67.980597万元[24] - 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目承诺投资9459.45万元，实际投资8702.457309万元，差额为 -756.992691万元[24] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目承诺投资4.35668亿元，实际投资4.35668亿元，差额为0元[25] 项目效益情况 - 颀中先进封装测试生产基地项目累计实现效益 - 8603.59万元，承诺效益7146.59万元，因设备交付延后和客户认证周期长未达预计效益[16] - 颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目截止2024年12月31日累计实现效益16003.43万元，承诺效益为9989.60万元，达到预计效益[27] 资金节余及未明确方向情况 - 颀中科技（苏州）有限公司项目预计节余683.52万元用于补充流动资金[10] - 颀中先进封装测试生产基地项目预计节余2682.19万元用于补充流动资金[12] - 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目预计节余62.38万元用于补充流动资金[12] - 截至2024年12月31日，尚未明确投资方向的募集资金账户余额9990.30万元[13] - 超募资金永久补充流动资金1.38亿元，尚未明确投资方向9462.618324万元，差额为 -9462.618324万元[25]