募集资金情况 - 公司公开发行3450万张可转换公司债券，募集资金34.5亿元，净额34.2957亿元[1] - 截至2024年12月31日，募集资金置换预先投入募投项目自筹资金和发行费用3.5813128205亿元[2] - 截至2024年12月31日，本期直接投入募投项目金额1.8661131225亿元[2] - 截至2024年12月31日，前期直接投入募投项目金额28.3396991404亿元[2] - 截至2024年12月31日，理财收益及利息8603.206294万元[3] - 截至2024年12月31日，节余募集资金永久补充流动资金4385.03969万元[3] - 截至2024年12月31日，汇率变动对现金及现金等价物影响1243.796351万元[3] - 截至2024年12月31日，募集资金期末余额8060.119419万元[3] 项目投资情况 - 2023年公司将4.35533亿元用于向墨西哥厂增资6000万美元[8] - 越南厂可穿戴设备和墨西哥厂新建第二工厂项目结项，节余1.244516亿元永久补充流动资金[4] - 盛夏厂芯片模组生产项目总投资9.1亿元，本次募集资金使用8.6亿元，置换1.9855746991亿元[14] - 越南厂可穿戴设备生产项目总投资14亿元，本次募集资金使用5.6亿元，置换8142.874159万元[14] - 惠州厂电子产品生产项目总投资13.5亿元，本次募集资金使用10亿元，置换7675.889251万元[14] 项目进度及收益 - 盛夏厂芯片模组生产项目截至期末累计投入7.928301亿元，投资进度100%[31] - 越南厂可穿戴设备生产项目本年度投入2432.71万元，截至期末累计投入5.308226亿元，投资进度94.79%，2024年度实现净利润1.420722亿元[31][32] - 惠州厂电子产品生产项目截至期末累计投入6.992648亿元，投资进度99.89%，2024年度实现净利润2.6676亿元[31][32] - 补充流动资金项目截至期末累计投入10.103747亿元，投资进度100.08%[31] - 墨西哥厂新建第二工厂项目建设及归还借款本年度投入1.622842亿元，截至期末累计投入3.454203亿元，投资进度79.44%[31][34] 其他情况 - 2023年11月1日至2024年10月31日，公司可用不超4亿元暂时闲置募集资金进行现金管理[16] - 公司2024年度不存在利用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况[15] - 公司2024年度不存在利用闲置募集资金进行现金管理的情形[17] - 公司2024年度不存在募集资金投向变更的情形[19] - 累计变更用途的募集资金总额比例为10.71%[31] - 公司使用募集资金置换预先投入的自筹资金及发行费用3.5813128205亿元，于2021年度完成[31] - 2023年公司将盛夏厂模组生产项目和惠州厂电子产品生产项目节余资金变更用途，用于墨西哥厂新建第二工厂项目建设及归还借款[34] - 2024年度公司未使用暂时闲置募集资金购买理财产品[31]