募资情况 - 公司向特定对象发行股票23411371股，发行价14.95元/股，募集总额349999996.45元，净额342679241.73元[1] 项目投资 - 新型高功率半导体器件产业升级项目投资总额23000万元，拟投入募集资金14688.48万元[3] - 高功率半导体技术研发中心项目投资总额15200万元，拟投入募集资金9579.44万元[4] - 补充流动资金项目投资总额12000万元，拟投入募集资金10000万元[4] 项目进度 - 截至2024年12月31日，新型高功率半导体器件产业升级项目累计投入6586.17万元，投资进度44.84%[6] - 截至2024年12月31日，高功率半导体技术研发中心项目累计投入895.11万元，投资进度9.34%[6] - 截至2024年12月31日，补充流动资金项目累计投入10000万元，投资进度100%[6] 项目延期 - 高功率半导体技术研发中心项目达到预定可使用状态日期由2025年4月30日调整至2027年4月30日[7] - 2025年4月2日，公司董事会和监事会审议通过部分募投项目延期议案[11][12] - 保荐机构对公司部分募投项目延期事项无异议[13]