募集资金情况 - 2023年5月19日公司首次公开发行8000.00万股，发行价每股23.60元，募集资金总额188800.00万元，净额169838.66万元[1] - 截至2024年12月31日，结余募集资金余额32687.44万元[2] - 截至2024年12月31日，理财收益1795.16万元，募集资金利息收入扣除手续费净额1043.95万元[3] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，投入募集资金项目金额86785.68万元，超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款金额40204.65万元[3] - 报告期内，使用自有资金等支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的金额为12951.80万元[12] - 公司使用19307.74万元超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款，占超募资金总额69838.66万元的27.65%[17] - 公司使用30877.70万元超募资金增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模，项目总投资额由30895.84万元调增为61773.54万元[18] - 公司使用10600万元募集资金向全资子公司广州中科飞测实缴注册资本，并提供20200万元借款用于实施项目[21] - 公司拟使用30877.70万元募集资金向广州中科飞测提供借款，截至2024年12月31日已提供14700.00万元[22] 现金管理情况 - 2023 - 2024年公司分别审议通过使用不超140000.00万元和80000.00万元闲置募集资金进行现金管理的议案[14] - 截至2024年12月31日，使用部分闲置募集资金进行现金管理的余额为13000.00万元，利率2.90%[15][16] 项目投入进度 - “高端半导体质量控制设备产业化项目”截至期末投入进度为27.42%[33] - “研发中心升级建设项目”截至期末投入进度为100.55%[33] - “补充流动资金”截至期末投入进度为101.09%，“超额募集资金净额”截至期末投入进度为103.19%[33] 项目变更情况 - 变更用途的募集资金总额为30877.70万元，变更用途的募集资金总额比例为18.18%[33] - 高端半导体质量控制设备产业化项目变更后拟投入募集资金总额为61,677.70万元[35] - 截至期末计划累计投资金额为61,677.70万元[35] - 本年度实际投入金额为11,622.30万元[35] - 实际累计投入金额为16,910.15万元[35] - 投资进度为27.42%[35] - 变更原因是原项目建设方案无法保障未来生产及研发需要，公司增加投资规模[35] - 决策程序经第一届董事会第二十八次会议、第一届监事会第二十四次会议和2024年第一次临时股东大会审议通过[35] - 公司于2023年12月16日在上海证券交易所网站披露变更信息[35] - 未出现未达到计划进度的情况[35] - 变更后的项目可行性未发生重大变化[35]