募集资金情况 - 2023年5月19日公司首次公开发行8000.00万股，发行价每股23.60元，募集资金总额188,800.00万元，净额169,838.66万元[2] - 截至2024年12月31日，结余募集资金余额32,687.44万元，投入项目86,785.68万元，超募资金补充流动资金和还贷40,204.65万元，理财收益1,795.16万元，利息收入扣除手续费净额1,043.95万元[4][5] - 2024年度募集资金净额为169838.66万元，本年度投入募集资金总额为59071.74万元，已累计投入募集资金总额为126990.33万元[34] 资金使用与管理 - 2023年6月14日，公司同意使用不超140,000.00万元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[16] - 2024年6月4日，公司同意使用不超80,000.00万元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[16] - 截至2024年12月31日，公司现金管理余额13,000.00万元[17] - 公司使用19307.74万元超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款，占超募资金总额69838.66万元的27.65%[19] - 公司使用30877.70万元超募资金增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模，项目总投资额由30895.84万元调增为61773.54万元[20] - 公司使用10600万元募集资金向全资子公司广州中科飞测实缴注册资本，并提供20200万元借款用于实施项目[23] - 公司拟使用30877.70万元募集资金向广州中科飞测提供借款用于实施项目，截至2024年12月31日已提供借款14700万元[24] 项目投入进度 - “高端半导体质量控制设备产业化项目”截至期末累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 44767.55万元，投入进度为27.42%[34] - “研发中心升级建设项目”截至期末累计投入金额与承诺投入金额差额为78.60万元，投入进度为100.55%[34] - “补充流动资金”截至期末累计投入金额与承诺投入金额差额为596.93万元，投入进度为101.09%[34] - “超额募集资金净额”截至期末累计投入金额与承诺投入金额差额为1243.69万元，投入进度为103.19%[34] 项目变更情况 - 变更用途的募集资金总额为30877.70万元，变更用途的募集资金总额比例为18.18%[34] - 高端半导体质量控制设备产业化项目拟投入募集资金总额为61,677.70万元[36] - 该项目截至期末计划累计投资金额为61,677.70万元[36] - 本年度实际投入金额为11,622.30万元[36] - 实际累计投入金额为16,910.15万元[36] - 该项目投资进度为27.42%[36] - 变更原因是原项目建设方案无法保障未来生产及研发需要，公司增加投资规模[36] - 决策程序由第一届董事会第二十八次会议、第一届监事会第二十四次会议和2024年第一次临时股东大会审议通过[36]