业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为4.93亿元、7.33亿元、7.37亿元和4.30亿元，归属母公司股东的净利润分别为1.32亿元、2.44亿元、1.18亿元和0.11亿元[16] - 2024年1 - 9月公司营业收入同比上升43.62%，归属于母公司股东的净利润同比下降30.81%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比下降20.98%[16] - 2019 - 2022年公司营业收入增长率分别为78.38%、106.84%、205.93%和48.64%，2023年增长0.48%，2024年上半年同比增长37.85%[47] - 2023年公司销售收入7.37亿元，占中国大陆集成电路测试市场规模约2%，相当于全球巨头京元电子销售规模的10%[48] - 2021 - 2024年1 - 6月各期，公司前五大客户营业收入占比分别为45.22%、45.66%、39.51%及41.20%[122] 可转债发行 - 本次拟发行可转债募集资金总额不超11.75亿元，且不超最近一期归属于上市公司股东净资产的50%[15] - 本次可转换公司债券预计募集资金量不超过117,500万元，扣除发行费用后预计募集资金净额为116,298.33万元[57] - 本次发行的可转债股权登记日为2025年4月8日，申购起始日为2025年4月9日[62] - 原股东优先配售股权登记日为2025年4月8日，每股配售0.010322手可转债，可优先配售可转债上限总额为117.50万手[64][65] - 本次发行由平安证券以余额包销方式承销，承销期为2025年4月7日至4月15日[66] - 本次发行费用总额预计为1201.67万元，其中承销及保荐费用1000.00万元、律师费用66.04万元、审计及验资费用105.00万元、信息披露及发行手续等费用30.64万元[67][68] - 本次发行的可转换公司债券期限为6年，自2025年4月9日至2031年4月8日[73] - 本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为100.00元[74] - 本次发行的可转债票面利率第一年0.10%，第二年0.30%，第三年0.60%，第四年1.00%，第五年1.50%，第六年2.00%[75] - 本次发行的可转债转股期限自2025年10月15日起至2031年4月8日止[76] - 可转换公司债券初始转股价格为82.15元/股[84] 募投项目 - 伟测半导体无锡集成电路测试基地项目投资总额98,740.00万元，本次募集资金拟投入70,000.00万元[60] - 伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目投资总额90,000.00万元，本次募集资金拟投入20,000.00万元[60] - 偿还银行贷款及补充流动资金项目投资总额27,500.00万元，本次募集资金拟投入27,500.00万元[60] - 伟测半导体无锡集成电路测试基地项目完全达产后年平均销售收入33,242.40万元，财务内部收益率16.43%[23] - 伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完全达产后年平均销售收入31,282.85万元，财务内部收益率17.33%[23] 市场与行业 - 2013 - 2020年，中国大陆集成电路测试市场需求年增速超20%，2021 - 2022年增速降但仍超两位数[40] - 预计2027年中国大陆测试服务市场将达740亿元[41] - 2018年后中国大陆芯片设计公司将高端测试订单向大陆回流，加速国产化进程[41] - 2018年后各类高端芯片受国内芯片设计公司重视，部分已量产，多数未来几年将大规模量产[41] - 高端测试机台被爱德万、泰瑞达垄断，中国大陆高端测试产能紧缺[42] - 全球车规级芯片被欧美日IDM厂商垄断，我国国产化率不到个位数[44] - 2020年以来大批厂商加大车规级芯片开发投入，产品未来几年将大规模量产[44] - 车规级芯片测试为“高可靠性测试”，中国大陆高可靠性测试产能有限[44] - 2022年以来公司无锡基地扩建车规级、工业级高可靠性测试产能，成国内领先车规级芯片测试基地[44] - 2022年中国大陆最大三家内资独立第三方测试企业占大陆测试市场份额为4.05%，中国台湾地区三家最大第三方测试企业占台湾地区测试市场份额为32%[45] - 2024年全球半导体市场预计实现16%的增长[47] 公司结构 - 无锡伟测、南京伟测、深圳伟测、天津伟测、上海威矽为公司全资子公司[32] - 蕊测半导体为公司控股股东[32] - 芯伟半导体、江苏疌泉等为公司股东[32] - 截至报告期末公司股本总数为113,373,910股，前十名股东合计持股比例64.45%，持股数量73,069,122股[151] - 公司拥有五家子公司和三家参股公司[158] 风险提示 - 不符合科创板股票投资者适当性要求的可转债持有人不能转股，面临赎回或回售时存在损失或使公司面临兑付资金压力的风险[9][10] - 本次向不特定对象发行可转债不设担保，存在兑付风险[14] - 公司现有机器设备以进口设备为主，若进口受限将影响生产经营[18] - 集成电路行业发展使公司研发难度增加，存在研发失败风险[19] - 产能利用率等因素不利变化可能使公司主营业务毛利率下降[20][21] - 募投项目新增产能可能因下游行业等不利因素不能及时消化[22] - 集成电路测试行业属资本密集型重资产行业，公司需不断购置测试设备，若融资受限或影响发展[121] - 公司客户集中度较高，若与主要客户合作不利或未能拓展新客户，收入可能放缓或下降[122] - 公司面临技术更新不及时与研发失败风险，因行业发展和客户需求变化，研发难度增加[125] - 集成电路测试行业专业测试研发技术人员相对匮乏，公司存在研发与技术人才短缺或流失风险[126] - 公司虽有保密措施，但仍存在核心技术泄密风险[127] - 公司面临经营业绩无法保持增长且下滑风险，受行业周期、成本费用等因素影响[129] - 公司募投项目存在产能消化风险，若下游行业等出现不利因素，新增产能可能无法及时消化[133] - 公司募投项目实施后可能效益不及预期，受宏观政策、市场环境等多种因素影响[134]