行业概述与核心价值 - 集成电路封测是半导体产业链后道核心工序，涵盖封装与测试两大环节，核心价值是实现芯片的“可使用性”与“品质确定性” [1][2] - 封装通过工艺将裸芯片固定、互连并密封，提供物理保护、散热等功能；测试分为晶圆测试（CP）与成品测试（FT），用于筛选不良晶粒和验证芯片性能 [2] - 封装可按技术代际分为传统封装与先进封装，先进封装以高密度互连和系统集成为特点，应用于AI、HPC等高端场景 [3] 全球市场发展现状 - 全球集成电路封测行业市场规模呈波动扩张态势，预计到2026年将达到1178.5亿美元 [4] - 2023年行业因需求疲软等因素进入下行周期，2024年随需求回暖实现同比恢复增长 [4] - 先进封装是后摩尔时代核心增长驱动力，预计2024-2026年全球市场复合增长率达13.2%，显著高于传统封装的3.9% [4] - 全球产能已向亚洲新兴市场转移，形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局 [1][12] - 行业头部集聚效应显著，2024年全球前十大封测企业中，日月光、安靠科技、长电科技三大龙头市场份额合计占比约50% [12] - 中国大陆与中国台湾企业占据主导地位，2024年全球前十大封测企业中，中国大陆有4家，中国台湾有3家 [12] 全球先进封装细分市场 - 倒装芯片（FC）是市场规模最大的先进封装技术，其全球市场规模从2020年的194.8亿美元增长至2025年的269.7亿美元，复合增长率达8.63% [5] - 晶圆级芯片封装（WLCSP）和扇出型封装（FO）契合移动终端需求，推动WLP全球市场规模从2020年的41.7亿美元增长至2025年的61.7亿美元，复合增长率为8.15% [5] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的细分领域，其全球市场规模从2020年的28.3亿美元增长至2025年的113.6亿美元，复合增长率高达32.04%，预计2026年将增至144.4亿美元 [5] - 行业增长重心正从移动终端向人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能运算领域转移 [5] 中国市场发展现状 - 中国大陆集成电路封测市场规模持续扩大，从2020年的2509.5亿元增长至2025年的3533.9亿元，年复合增长率达7.09%，预计2026年将达到3750.6亿元 [6][7] - 目前市场仍以传统封装为主，2025年先进封装占比约为20.86%，预计2026年将提升至23.3% [6][7] - 中国大陆先进封装市场追赶势头强劲，FC是规模最大的技术，芯粒多芯片集成封装是增长最快的领域 [7] - 中国大陆先进封装市场增长潜力突出，受益于全球规模最大、增速最快的集成电路消费市场以及国产替代需求 [7] - 中国大陆芯粒多芯片集成封装市场规模预计2026年将达到73.8亿元，2022-2026年年复合增长率高达180% [7] 产业链结构 - 产业链上游聚焦封装材料与设备供应，部分高端材料与设备仍依赖进口，但国产替代进程加速 [8] - 产业链中游为封装测试核心环节，技术迭代加速，先进封装成为主流，长电科技、通富微电、华天科技等企业在先进封装领域具备国际竞争力 [8] - 产业链下游是核心驱动力，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备、人工智能、数据中心等多元化场景，其中消费电子与汽车电子为核心需求领域，汽车电子是增长最快的细分领域 [8] - 先进封装技术主要应用于智能手机等移动终端，以及人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算领域 [10] 下游需求驱动力 - 人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能运算产业正逐步取代传统移动终端，成为先进封装行业的关键增长点和核心盈利点 [11] - 全球算力规模从2020年的427EFlops增长至2025年的3422.9EFlops，复合增长率达51.63% [11] - 中国算力规模增长更为强劲，从2020年的135EFlops增长至2025年的1124.2EFlops，复合增长率达52.79% [11] - “东数西算”工程等将持续释放高性能运算领域的封测需求 [11] 行业发展趋势 - 技术将聚焦先进封装，加速高端化转型，重点布局高密度、高集成度、低功耗技术，推动行业从规模扩张向质量提升转变 [12][13] - 产业链协同将深化，上游材料与设备国产替代持续推进，中游封测企业将与芯片设计、晶圆制造企业深化联动，完善自主可控的国产化生态体系 [12][14] - 下游需求结构将持续优化，汽车电子、人工智能、数据中心等新兴应用场景成为核心增长动力 [12][15] - 行业区域集聚特征将凸显，形成核心区域聚焦高端、中西部承接传统产能的差异化发展格局 [12][15] 政策环境 - 行业作为战略性、基础性产业，持续获得国家政策支持 [1][4] - 《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《算力互联互通行动计划》《“人工智能+”行动实施意见》等政策为行业技术突破、产能升级与市场拓展提供指引和动力 [4] 重点上市企业 - 涉及上市企业包括：长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子（688362.SH）、颀中科技（688352.SH）、伟测科技（688372.SH）、晶方科技（603005.SH） [2]

报告行业投资评级 - 行业评级：看好 [3] 报告核心观点 - 2025年电子行业以AI算力为增长引擎、半导体国产需求为辅线，PCB、存储、AI/GPU芯片、半导体设备零件等子板块公司普遍表现亮眼 [3] - 2025Q4电子行业呈现“AI算力驱动、存储领涨”的结构性行情 [3] - 2026年AI多模态技术持续迭代，同时AI应用商业化与算力国产化趋势走强 [3] 2025年行业表现与趋势总结 - **AI算力驱动**：AI服务器、AI芯片、AI PCB等板块业绩高增，成为行业核心增长动力 [3] - **存储板块领涨**：受益于AI产业趋势，2025Q3行业需求转旺，2025Q4营收及利润环比高增，存储价格自2025Q1触底后企稳回升，并在25Q3末因AI服务器需求爆发及原厂产能倾斜导致供给失衡，价格持续上涨 [3][6] - **半导体国产化加速**：半导体设备及零件板块自2025H2景气度修复，刻蚀、PVD、量检测设备等受益国产化的企业实现营收高增 [3][4] - **市场局部复苏**：半导体市场景气度局部复苏，AI及汽车电子渗透、消费电子回暖、国产替代加速、先进封装技术升级共同推动，晶圆代工/封测环节稼动率提升，实现盈利反转或同比高增 [3][4] 主要子板块及公司业绩总结 半导体设备/零件 - **中微公司**：2025年营业收入123.85亿元，同比增长约36.62%；归母净利润20.8-21.8亿元，同比增长约28.74%至34.93% [5] - **江丰电子**：2025年营收约46亿元，归母净利润4.3-5.1亿元，同比增长7.5-27.5% [5] - **神工股份**：2025年营业收入4.3-4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%；归母净利润0.9-1.1亿元，同比增长118.71%到167.31% [5] - **中科飞测**：2025年营业收入19.5-21.5亿元，同比增长41.27%至55.75%；归母净利润0.48-0.72亿元，同比扭亏为盈 [5] 半导体存储 - **佰维存储**：2025年营收100-120亿元，同比增长49.36%至79.23%；归母净利润8.5-10亿元，同比增加427.19%至520.22%；其中2025Q4营收34-54亿元，同比增长105.09%至224.85% [7] - **江波龙**：2025年归母净利润约12.5-15.5亿元，同比增长150.66%~210.82% [7] - **德明利**：2025年全年营收103-113亿元，同比增长115.82%-136.77%；归母净利润6.5-8亿元，同比增长85.42% - 128.21% [7] - **澜起科技**：2025年归母净利润21.5~23.5亿元，同比增长52.29%~66.46% [7] AI服务器/AI芯片 - **工业富联**：2025年云服务商服务器营业收入同比增长超1.8倍；800G以上高速交换机业务营业收入同比增幅高达13倍；2025年归母净利润351-357亿元，同比增加51%-54% [7] - **芯原股份**：2025年营收约31.53亿元，较2024年度增长35.81%；归母净利润约-4.49亿元，亏损同比收窄25.29% [7] - **瑞芯微**：2025年营收约43.87-44.27亿元，较2024年度增长39.88%到41.15%；归母净利润约10.23-11.03亿元，同比增长71.97%到85.42% [7] PCB板块 - **胜宏科技**：2025年归母净利润约41.6-45.6亿元，同比增长260%-295% [8] - **生益电子**：2025年归母净利润约14.3-15.1亿元，同比增长331.03%到355.88% [8] - **深南电路**：2025年归母净利润约31.54-33.42亿元，同比增长68%-78% [8] 封测与制造 - **通富微电**：2025年归母净利润11-13.5亿元，同比增长62.34%～99.24% [5] - **伟测科技**：2025年归母净利润3亿元，同比增加133.96% [5] - **中芯国际**：2025年归母净利润预测值为49.18亿元 [9] 2026年投资方向与产业链关注 - **AI算力国产化**：关注中芯国际、华虹公司、华勤技术 [3] - **AI存储**：关注澜起科技、兆易创新 [3] - **半导体设备零件国产化**：关注中微公司、北方华创、江丰电子 [3]

市场表现 - A股市场半导体核心股于2月9日集体走强，多只股票涨幅显著，其中国芯科技上涨超过13%，芯原股份上涨超过12%，长光华芯、华海诚科上涨超过9%，另有国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微等上涨超过7%，华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技等上涨超过6%，摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪等上涨超过5% [1] - 部分领涨个股的具体数据显示，国芯科技涨幅13.49%，总市值150亿元，年初至今涨幅46.62%；芯原股份涨幅12.64%，总市值1136亿元，年初至今涨幅57.65%；长光华芯涨幅9.90%，总市值258亿元，年初至今涨幅16.57% [2] 行业前景 - 受人工智能和计算机芯片在经济各领域广泛应用推动，半导体行业2024年收入将首次达到1万亿美元 [1] - 据半导体行业协会预测，2025年半导体行业总销售额将达到7917亿美元，2026年还将增长26% [1] - 半导体市场突破万亿美元大关的速度远超预期，此前预测认为可能还需要四年时间才能达到此规模 [1] 增长驱动 - 对新型数据中心计算机的巨大需求为英伟达、美光科技等芯片制造商带来了丰厚利润，并推动行业持续超越增长预期 [1]

市场表现 - A股市场半导体股于2月9日集体走强，多只个股涨幅显著，其中国芯科技涨幅超过13%，芯原股份涨幅超过12%，长光华芯、华海诚科涨幅超过9%，另有国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微等涨幅超过7% [1] - 涨幅居前的公司包括华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技，涨幅均超过6%，摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪涨幅超过5% [1] - 根据表格数据，国芯科技当日涨幅为13.49%，总市值150亿，年初至今涨幅46.62%；芯原股份涨幅12.64%，总市值1136亿，年初至今涨幅57.65%；长光华芯涨幅9.90%，总市值258亿 [2] 行业前景与驱动因素 - 半导体行业收入在人工智能和计算机芯片广泛应用的推动下，预计今年将首次达到1万亿美元 [1] - 半导体行业协会预测，2025年行业总销售额将达到7917亿美元，2026年还将增长26% [1] - 行业增长远超预期，突破万亿美元大关的速度比此前预测提前了约四年，新型数据中心计算机的巨大需求为英伟达、美光科技等芯片制造商带来了丰厚利润 [1]

公司业务关系澄清 - 公司明确表示与强力新材无任何业务合作关系 [1]

公司新设子公司 - 伟测科技于近日在成都新成立了全资子公司“成都伟测半导体科技有限公司” [1] - 新成立的子公司注册资本为1亿元人民币 [1] - 该子公司的经营范围涵盖半导体器件专用设备的销售与制造、以及集成电路芯片及产品的制造与销售 [1] 股权与控制结构 - 成都伟测半导体科技有限公司由伟测科技100%全资持股 [1]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持） [1] 报告的核心观点 - 国产模型进入密集发布期，大量模型更新将加速驱动模型整体商用进度 [5] - 国内云厂商AI资本开支持续保持高位，为国产算力需求奠定基础 [5] - 模型端迭代加速，推理侧需求有望快速增长，2026年是推理侧国产超节点上量元年，供需两侧双向奔赴，产业链即将迎来放量时点 [5] - 投资建议：国产模型加速迭代与国产机柜方案性能提升，国产算力产业链有望核心受益，建议关注核心产业链环节 [5] 重点公司投资评级与数据 - 芯原股份（代码688521）：总市值1093.00亿元，收盘价（2026年02月02日）207.85元，2024A/2025E/2026E的EPS分别为-1.14元/-0.37元/0.09元，2024A/2025E/2026E的PE分别为-181.92/-569.27/2277.08，投资评级为增持 [4] - 华丰科技（代码688629）：总市值420.61亿元，收盘价（2026年02月02日）91.24元，2024A/2025E/2026E的EPS分别为-0.04元/0.70元/1.59元，2024A/2025E/2026E的PE分别为-2369.56/130.62/57.46，投资评级为增持 [4] - 伟测科技（代码688372）：总市值179.83亿元，收盘价（2026年02月02日）120.65元，2024A/2025E/2026E的EPS分别为0.86元/1.82元/2.47元，2024A/2025E/2026E的PE分别为140.24/48.85/35.78，投资评级未列明 [4] 行业动态与驱动因素 - 国产模型密集发布：近期DeepSeek开源OCR2，Kimi发布并开源K2.5，阿里发布Qwen3-Max-Thinking，百度发布文心5.0等重量级模型 [5] - 字节计划在2026年2月推出三款新AI模型：豆包2.0、Seedream 5.0以及SeedDance 2.0 [5] - 阿里计划在春节假期间发布新一代旗舰AI模型Qwen 3.5 [5] - 国内云厂商资本开支规划：字节初步规划2026年资本开支1600亿元，高于2025年的约1500亿元 [5] - 阿里在2025年云栖大会表示，正积极推进3年3800亿元的AI基础设施建设计划 [5] 产业链趋势与机会 - 推理侧算力需求有望加速提升：国产模型快速迭代抢占用户AI交互入口，交互方式被重塑 [5] - 2026年是推理侧国产超节点上量元年：大量国产厂商发布新一代超节点方案，例如华为Atlas 950/960（搭载8192/15488张算力卡），曙光scale x 640、沐曦、昆仑芯、阿里磐久等均有布局 [5]

公司股价与交易表现 - 2月2日，伟测科技股价下跌5.06%，报收124.44元/股，成交额1.94亿元，换手率1.02%，总市值185.48亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为上海伟测半导体科技股份有限公司，成立于2016年5月6日，于2022年10月26日上市 [1] - 公司主营业务为晶圆测试、芯片成品测试及集成电路测试相关配套服务 [1] - 主营业务收入构成为：晶圆测试55.40%，芯片成品测试40.09%，其他业务4.51% [1] 主要流通股东动态 - 德邦基金旗下产品“德邦半导体产业混合发起式A”位列伟测科技十大流通股东 [2] - 该基金在第三季度减持伟测科技3.7万股，截至当时持有139.54万股，占流通股比例为1.35% [2] - 基于2月2日股价下跌测算，该基金当日在该股票上浮亏约925.13万元 [2] 相关基金产品表现 - 德邦半导体产业混合发起式A基金成立于2021年12月28日，最新规模为8.43亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为14.48%，同类排名603/9000；近一年收益率为97.05%，同类排名243/8193；成立以来收益率为122.88% [2] - 该基金经理为雷涛，累计任职时间4年38天，现任基金资产总规模161.49亿元，任职期间最佳基金回报为320.08%，最差基金回报为-12.82% [3]

核心观点 - 报告核心观点为关注电子材料、新能源汽车、光伏及消费领域多个公司的业绩高增长及行业趋势变化，并看好相关产业链的持续增长潜力 [3][4][7][8][10][11][12][13][14] 产业综合组 - 生益科技预计2025年实现归母净利润32.5亿元到34.5亿元，同比增加87%到98% [4] - 生益电子预计2025年实现归母净利润14.4亿元到15.1亿元，同比增加331.03%到355.88% [4] - 生益科技2025年四季度覆铜板业务盈利约5.8亿元，同比增长115%，增速较前三季度的约40%显著加快 [4] - 覆铜板行业在2025年12月大幅上调价格，预计今年一季度业绩增幅大概率进一步加速 [4] - 伟测科技预计2025年实现归母净利润3.0亿元左右，同比增加133.96%左右 [4] - 伟测科技业绩增长受AI及汽车电子渗透、消费电子回暖、国产替代加速及先进封装技术升级推动 [4] - 多种电子材料价格上涨，继续看好封测产业链的业绩增长 [4] 先进制造组 - 2025年12月欧盟纯电动车销量同比大涨51%至217,898辆，市场份额达22.6%，首次超越汽油车 [7] - 2025年全年，上汽集团在欧洲销量30.57万辆，同比增长24.9%；比亚迪销量18.8万辆，相较2024年的5.1万辆暴涨269% [7] - 中国汽车对欧盟出口有望在2026年保持较快增长，并可能体现为对传统欧洲及日韩厂商的结构性替代 [7] - 2025年12月国内光伏新增装机40GW，同比-43%，环比+84%；1-12月累计装机315GW，同比+14% [8] - 自2026年4月1日起取消光伏等产品出口退税，政策窗口或推动海外出货节奏向26Q1前置 [8] - 从项目收益率看，Q2电价差收窄及银价上行将分别压缩发电侧收益率和抬升电池成本，对光伏需求扩张和供给端形成压力 [8] 消费组 - 金丹科技预计2025年归母净利润9,600到13,800万元，同比大幅增长156%到268%，扣非净利润增幅超过300% [10] - 业绩增长源于年产5万吨乳酸扩产项目投产及玉米采购成本、海运费下降带来的成本改善 [10] - 长期成长空间取决于下游7.5万吨聚乳酸项目的投产及爬坡进展 [10] - 恒丰纸业预计2025年归母净利润1.78到2.15亿元，同比+54%到86% [11] - 业绩增长源于4万吨新产线投产、与英美烟草等国际巨头合作深化及产品结构向高附加值方向升级 [11] - 洁雅股份预计2025年归母净利润7,200到8,800万元，同比大幅增长270%到352%，扣非净利润实现扭亏为盈 [12] - 业绩高增主要来自深度绑定金佰利、宝洁等国际龙头带来的海外订单集中放量，外销收入占比已提升至约七成 [12] - 美国工厂投产将为北美客户提供本土化配套，但量产预计在2026年下半年 [12] - 中顺洁柔预计2025年归母净利润3.0到3.3亿元，同比大幅增长约2.9到3.3倍 [13] - 业绩修复源于原材料价格下行、战略性囤浆带来的毛利率回升以及费用率得到有效控制 [13] - 万辰集团预计2025年归母净利润12.3到14.0亿元，重组口径下同比增长超过2倍 [14] - 量贩零食业务收入预计500到520亿元，同比增长约60%，门店数已扩张至约1.9万家 [14] - 量贩零食加回股付后的净利率提升至4.4%到5.1%，受益于规模摊薄、供应链效率提升及自有品牌占比提高 [14]

科创板2025年业绩预告概览 - 截至1月29日17时，近250家科创板公司披露2025年业绩相关情况，其中125家公司预计实现盈利，占比约五成 [1] - 67家公司归母净利润预计同比正增长（剔除扭亏），其中29家公司业绩实现倍增 [1] - 半导体、生物医药、人工智能等新兴产业景气度攀升，主要受益于市场需求复苏、主业提质增效及出海势头迅猛 [1] 高增长公司表现 - 29家公司预计净利润增长幅度超过100%（剔除扭亏） [2] - 上海谊众以760.18%至903.54%的净利润预计增幅暂居第一 [2] - 臻镭科技、佰维存储预计净利润增幅分别为529.64%至642.26%、427.19%至520.22% [2] 业绩驱动因素：产品与市场 - 上海谊众核心产品注射用紫杉醇聚合物胶束于2025年纳入国家医保目录，带动营收与利润显著增长 [3] - 臻镭科技受国内特种行业周期影响及卫星通信领域市场机遇推动，销售收入实现高速增长 [3] - 派能科技预计2025年归母净利润为6200万元至8600万元，同比增长50.82%至109.21%，受益于国际及国内储能市场需求回暖，以及轻型动力市场锂离子、钠离子电池需求攀升 [3] 国际化发展 - 国际化已成为上市公司高质量发展的主要路径之一，2025年不少科创板公司积极开拓海外市场 [3] - 百奥赛图预计2025年归母净利润为1.62亿元至1.82亿元，同比增长384.26%至443.88%，其全球人源化程度最高的全人抗体小鼠平台在2025年先后与默克、德国ADC企业Tubulis等达成合作 [4] AI产业链业绩增长 - AI产业链公司凭借技术突破与场景创新，2025年业绩增长显著 [5] - 仕佳光子预计2025年归母净利润为3.42亿元，同比增长425.95%，受AI发展驱动，数据通信市场快速增长，其光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料产品订单较上年同期实现不同程度增长 [5] - 摩尔线程预计2025年营业收入为14.5亿元至15.2亿元，同比增长230.70%至246.67%，归母净亏损为9.5亿元至10.6亿元，亏损收窄幅度为34.50%到41.30% [5] - 摩尔线程推出旗舰级训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000并实现规模量产，基于该产品构建的大规模集群可高效支持万亿参数大模型训练，AI产业蓬勃发展及市场对高性能GPU的强劲需求推动其收入与毛利增长 [6] AI带动半导体与PCB/CCL行业 - 伟测科技预计2025年归母净利润为3亿元，同比增长133.96%，AI及汽车电子相关产品渗透、消费电子回暖、先进封装技术升级推动了半导体测试需求增加 [6] - 2025年AI算力需求高企驱动了PCB及上游CCL行业量价齐升 [6] - 中金公司研报认为，2026年AI相关的PCB市场规模有望达100亿美元 [6] - 生益电子预计2025年归母净利润为14.31亿元至15.13亿元，同比增长331.03%至355.88%，高质量订单规模增加、高附加值产品销量提升及提产扩产成效显现推动业绩大增 [6] - 南亚新材预计2025年归母净利润为2.2亿元至2.6亿元，同比增长337.20%至416.69%，覆铜板行业需求复苏，公司加强市场开拓推动产品销量增长 [7] - 东威科技预计2025年归母净利润为1.2亿元至1.4亿元，同比增长73.23%至120.10%，受益于PCB东南亚投资潮以及AI、算力等领域快速发展带来的机遇，其PCB电镀设备订单持续增长 [7]