报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 半导体CMP设备是先进集成电路制造等环节的关键制程工艺，中国市场规模呈增长态势，2022 - 2024年年复合增长率82.6%，2025 - 2029年有望从183亿增长至486亿，复合增长率27.7% [8][9][28] - 国际市场高度集中，中国高端市场主要由国际企业主导，中国企业正加速追赶，市场呈梯队分布 [8][9] - 产业链上游原材料和核心耗材部分被国外企业垄断，中国企业逐渐突围；中游12英寸设备市场成长好，8英寸竞争激烈 [13][17][20] 根据相关目录分别进行总结 行业现状 - 半导体CMP设备是关键制程工艺，工艺步骤数随制程发展增加，中国市场规模2022 - 2024年从45亿增长至150亿，年复合增长率82.6% [8] - 国际市场高度集中，中国12英寸CMP设备市场华海清科与国际巨头平分秋色 [8] 竞争情况 - 中国半导体CMP设备高端市场由国际企业主导，市场呈梯队分布，第一梯队为美国应用材料、日本荏原；第二梯队为华海清科；第三梯队为晶亦精微及众硅科技等 [9][24] - 12英寸CMP设备市场，美国应用材料和日本荏原占高端，华海清科14nm制程工艺技术在验证；8英寸CMP设备市场，晶亦精微和众硅科技已量产销售，12英寸步入验证阶段 [21][24] 市场规模 - 随着半导体终端应用和先进制程升级等，CMP设备需求量持续增长，2029年市场规模有望增长至486亿元，2025 - 2029年复合增长率为27.7% [9][26][28] 产业链 上游 - 原材料包括机械标准件、机械加工件等，成本占比不同，各有对应生产厂商 [16] - 核心耗材为抛光液、抛光垫和抛光盘，质量影响抛光质量，市场主要被国外企业垄断，中国鼎龙股份、安集科技逐渐突围 [17][19] 中游 - CMP设备分为12英寸和8英寸，12英寸市场处于成长阶段，利润可观；8英寸市场竞争激烈 [20] - 中国12英寸CMP设备约占市场80%，8英寸约占20%，排除国际制裁，随着中国企业市占率提升，设备价格有望下探 [21] - 市场竞争格局明朗，美国应用材料和日本荏原占12英寸高端市场，中国华海清科、晶亦精微、众硅科技逐渐抢占市场 [23] 下游 - 主要应用在集成电路领域，包括硅片制造、晶圆制造、先进封装领域 [13][14]