产能情况 - 士兰明镓月产9000片6吋SiC MOS芯片[2] 产品出货 - Ⅱ代SiC - MOSFET芯片汽车主电机驱动模块在4家车企累计出货5万只[2] 技术研发 - 完成第Ⅳ代平面栅SiC - MOSFET技术开发，芯片与模块送测，功率模块预计2025年上量[2] 项目进展 - 2024年推进“士兰明镓6英寸”“士兰集宏8英寸”SiC功率器件芯片生产线项目建设[2][3] - 2024年底士兰集宏8吋SiC mini line通线，Ⅱ代SiC芯片试流片成功，参数与6吋匹配，良品率更高[3] - 士兰集宏主厂房封顶，预计2025年4季度全面通线试生产[3] 未来策略 - 加快实施“一体化”战略，拓展中高端市场[3]