公司决策 - 2020 - 2022年多次授权董事会办理激励计划有关事项[7][8] - 2025年4月8日审议通过调整业绩考核目标议案[10] 业绩数据 - 2024年全球半导体硅晶圆出货量1.2266亿平方英寸，销售额115亿美元[12] - 2024年公司12英寸外延片销售及代工量14.84万片，同比降32.02%[13] 未来目标 - 调整目标为12英寸外延片销售及代工总量同比增20%[13] - 修订后第三个行权期两指标达成其一即可行权[15]